RF 인덕터는 특정 주파수에서 갑자기 작동을 멈추지 않습니다. 변화하는 것은 전기적 동작입니다.
수백 메가헤르츠에서 코일은 여전히 일부 직렬 저항을 갖는 인덕턴스에 의해 합리적으로 근사될 수 있습니다. GHz 범위로 이동하면 해당 모델의 유용성이 떨어집니다. 권선 간 정전 용량, 도체 손실, 리드 형상 및 구성 요소 주변의 PCB가 임피던스에 영향을 미치기 시작합니다.
따라서 실제 주파수 상한은 인덕턴스 값만으로는 정의되지 않습니다. 이는 구성 요소가 회로에 필요한 임피던스, Q 또는 유도 동작을 더 이상 제공하지 않는 지점입니다.
모든 권선 인덕터에는 기생 용량이 포함되어 있습니다. 인접한 회전은 작은 용량성 구조를 형성하는 반면, 리드와 장착 패드는 설치 후에 더 많은 것을 추가합니다.
인덕턴스(L) + 기생 용량(Cp) + 손실 저항(R)
fSRF = 1 / (2π√LCp)
작동 주파수가 SRF에 가까워질수록 L과 Cp 간의 상호 작용이 점점 더 중요해집니다. 첫 번째 공진 근처에서 임피던스는 빠르게 변할 수 있습니다. 그 이상에서는 구성 요소가 공칭 nH 값에서 예상되는 유도 동작을 더 이상 제공하지 못할 수 있습니다.
이것이 바로 "48nH"만으로는 코일이 10GHz 또는 15GHz에 적합한지 여부를 거의 알 수 없는 이유입니다.
코일 기하학도 중요합니다. 회전 수, 권선 직경, 피치, 와이어 직경 및 리드 형상은 모두 분산 정전 용량 및 인덕턴스에 영향을 미칩니다.
실제적인 예는 HOAN의 것입니다.HALA2000303R공심 코일. 이 모델은 20회전을 사용하여 48nH ±20%를 제공하고 1~18GHz에 대해 지정되었으며 SRF는 22GHz 이상으로 명시되어 있습니다.
유용한 교훈은 48nH가 18GHz에 해당한다는 것이 아닙니다. 권선 형상이 다른 또 다른 48nH 코일은 매우 다른 주파수 응답을 가질 수 있습니다.
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SRF는 단순한 합격/불합격 숫자로 취급되어서는 안 됩니다.
구성 요소의 Q 또는 임피던스가 이미 특정 RF 회로에 필요한 범위를 벗어나 이동한 동안 구성 요소는 첫 번째 자체 공명 미만으로 유지될 수 있습니다.
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주파수 지역 |
일반적인 행동 |
확인해야 할 사항 |
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SRF보다 훨씬 낮음 |
주로 유도성 |
L, Q 및 전류 |
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SRF에 접근 중 |
기생 용량이 중요해짐 |
임피던스와 Q |
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SRF 근처 |
강한 공명 행동 |
S-파라미터 및 실제 회로 응답 |
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첫 번째 SRF 이상 |
단순 유도 모델은 더 이상 신뢰할 수 없습니다. |
전체 측정된 RF 응답 |
따라서 “항상 SRF의 80% 미만으로 작동한다”는 보편적인 규칙은 없습니다.
협대역 매칭 네트워크, 필터 및 RF 바이어스 네트워크는 동일한 인덕터에 대해 매우 다른 요구 사항을 제시할 수 있습니다.
자기 공명은 상위 주파수 한계의 일부일 뿐입니다.
주파수가 증가함에 따라 표피 효과로 인해 도체의 전류 분포가 변경됩니다. 유효 AC 저항은 증가하지만, 밀접하게 배치된 회전 사이의 근접 효과로 인해 추가 손실이 발생할 수 있습니다.
Q ≒ XL / RAC
이는 중요한 차이점을 만들어냅니다.
구성 요소가 여전히 유도성을 가질 수 있지만 이것이 반드시 응용 분야에 충분한 Q를 갖고 있음을 의미하는 것은 아닙니다.
예를 들어, 임피던스 정합 네트워크에서 손실이 증가하면 첫 번째 자체 공진에 도달하기 전에 삽입 손실과 네트워크 대역폭에 영향을 미칠 수 있습니다.
이것이 실제 주파수 제한이 SRF 이하에서 발생할 수 있는 이유입니다.
데이터시트는 정의된 측정 조건에서 구성요소의 특성을 설명합니다. 해당 구성 요소가 다른 PCB에 납땜되면 전기 환경이 변경됩니다.
인덕터 + 리드 + 솔더 조인트 + 패드 + 전송선 + 인근 도체
추가 리드 길이로 인해 인덕턴스가 발생합니다. 패드는 정전 용량에 기여합니다. 접지 구조물과 인근 금속은 권선 주변의 전자기장을 변경할 수 있습니다.
이러한 효과는 작동 주파수가 구성 요소의 유효 범위 상한에 접근함에 따라 점점 더 중요해집니다.
보드에 예상치 못한 공진이 나타나는 경우 인덕터 교체가 자동으로 첫 번째 응답이 되어서는 안 됩니다. 리드 길이, 패드 형상, 접지 배열 및 전송선 전환도 확인하십시오.
기계적으로 작은 레이아웃 차이는 수 기가헤르츠에서 전기적으로 의미가 있을 수 있습니다.
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VNA 측정은 공칭 인덕턴스와 저주파 Q가 더 이상 부품 동작을 충분히 설명하지 못하는 경우에 유용합니다.
그러나 측정 장치가 중요합니다.
VNA 교정 참조 평면이 동축 커넥터에서 끝나고 인덕터가 PCB 트레이스 아래에 더 멀리 위치한다고 가정해 보겠습니다. 결과 측정에는 DUT와 고정 장치 및 상호 연결 부분이 포함됩니다.
이러한 추가 구조는 겉보기 공진을 이동시키거나 S11 및 S21을 변경할 수 있습니다.
· 교정 또는 기준 평면을 가능한 한 DUT에 가깝게 이동합니다.
· 설비 전환 및 상호 연결을 짧게 유지하십시오.
· 가능한 경우 대표적인 PCB 패드 형상을 사용하십시오.
· 고정 장치 효과가 중요한 경우 적절한 교정 또는 제외를 적용합니다.
시뮬레이션과 측정이 공진 근처에서 일치하지 않는 경우 공칭 인덕턴스 값을 변경하기 전에 기준면, 고정 장치, 패드 커패시턴스 및 설치된 리드 길이를 확인하는 것이 좋습니다.
이상적인 집중 인덕터는 초기 회로 계산에 유용합니다.
L = 48nH
해당 모델에는 실제 권선의 전체 주파수 종속 동작이 포함되지 않습니다.
측정된 S2P 모델에는 특성화된 주파수 범위에 걸쳐 나타나는 효과가 포함될 수 있습니다. 이는 공진 근처나 마이크로파 주파수에서 구성 요소를 평가할 때 더 유용합니다.
이상적인 L 모델 → 컴포넌트 S2P 모델 → 측정된 PCB 응답
이 세 가지 응답이 반드시 동일하지는 않습니다.
S2P 모델과 조립된 PCB 응답 간의 차이를 통해 실장 구조가 회로에 얼마나 많은 영향을 미치는지도 알 수 있습니다.
고립된 한계가 하나인 경우는 거의 없습니다.
SRF + 기생 용량 + 도체 손실 + 권선 형상 + PCB 설치
어떤 효과가 먼저 중요해지는지는 회로에 따라 다릅니다.
nH가 낮은 매칭 코일은 설치된 기생 성분과 Q에 민감해질 수 있습니다. 인덕턴스가 높은 코일은 턴 간 커패시턴스와 자체 공진이 더 빨리 발생할 수 있습니다.
이것이 동일한 공칭 인덕턴스를 전달하는 두 구성 요소가 마이크로파 주파수에서 반드시 동일한 방식으로 동작하지 않는 이유입니다.
· 작동 대역과 SRF — 필요한 주파수 범위가 문제가 있는 공진으로부터 충분히 분리되어 있습니까?
·Q 및 손실 - 구성 요소가 실제 작동 주파수에서 여전히 적합한가요?
· S-파라미터 데이터 — 측정된 RF 데이터를 필요한 대역에서 사용할 수 있습니까?
· 전류 요구 사항 - DC/RF 전류가 구성 요소 정격 내에 있습니까?
· PCB 형상 - 리드 길이와 패드 커패시턴스가 응답을 실질적으로 변화시킬 수 있습니까?
· 측정 조건 - VNA 기준 평면은 구성 요소 또는 구성 요소와 고정 장치를 나타냅니까?
이러한 요인 중 여러 가지가 이미 한계에 근접한 경우 공칭 인덕턴스만으로 부품을 선택하는 것은 위험합니다.
모든 RF 회로에 적용되는 고정된 비율은 없습니다. 필요한 마진은 Q, 임피던스 및 부품의 기능에 따라 달라집니다. 범용 SRF 마진에 의존하기보다는 의도한 작동 대역 전체에서 실제 주파수-응답 데이터를 확인하십시오.
아니요. 인덕턴스가 낮으면 SRF가 높아질 수 있지만 권선 구조와 기생 용량도 중요합니다. 동일한 공칭 nH 값을 갖는 두 인덕터는 서로 다른 자체 공진 주파수를 가질 수 있습니다.
PCB는 이상적인 인덕터 모델의 일부가 아닌 전기 요소를 추가합니다. 리드와 트레이스는 인덕턴스를 추가하고, 패드와 주변 구조는 정전용량을 추가합니다. 마이크로파 주파수에서 이러한 기생 물질은 임피던스를 변경하고 공진 동작을 변화시킬 수 있습니다.