HongAn Microwave Co., Ltd.
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| ブランド名: | Hoan |
| モデル番号: | HALT50005 |
| MOQ: | 10 |
| 支払い条件: | L/C、D/A、、D/P、T/T |
高周波技術要約
HALT50005は,ミリ波RFバイアスネットワーク,高速光電子機器 (最大40 Gbps/100 Gbps),高周波ブロードバンドバイアス. 優れた名前の誘導力は1000nH (1.0μH) ± 20%で,25MHzから40.0GHzまでの前例のない周波数スペクトルで動作する.このインダクターは業界で最も薄い線直径の1つで巻き込まれています.05 mm (50 μm) 及び250 mAの連続DC電流をサポートする.
超ブロードバンドシステムでは低周波 (低至25MHz) からミリ波帯 (最大40GHz) への連続的な隔離を達成するには,通常,異なる値の複数の誘導器をカスケード化する必要があります.HALT50005は,高1000nHの誘導率を,角型円形構造と組み合わせて提供することで,この課題を解決します.ローリング直径の継続的な変化は,平らな寄生体容量分布25MHzから40GHz帯域幅全体で平坦で共鳴のない高インペデンス応答を提供する.
主要なパフォーマンスメリット
極限ブロードバンド範囲 (25 MHz~40 GHz):低MHzからミリ波周波まで連続で平らなRFシールドを提供し,複数のカスケードインデューサを置き換えます.
マイクロワイヤリング (0.05mm):超細質50μmの銅線で巻き込み,超コンパクトな機械足跡を維持しながら1000nH (1.0μH) を達成する高ターンカウントを可能にします.
カスケード共鳴を排除する複数の段階の誘導器バイアスによって引き起こされる信号の低下と相変形を抑制する単元成分ソリューションです
エアコア飽和保護:高い電源レベルでの磁気飽和を防止し,絶対的誘導性安定と異なる温度下での高Q性能を保証します.
溶接可能な飛行リード:標準的な溶接可能な金/チン付銅の飛ぶ電線を小端と大きな端の両方に装備し,マイクロ波マイクロストライプに簡単に統合できます.
全体の次元
パラメータデータシート
| 仕様 カテゴリー | テクニカルパラメータ名 | 保証 さ れ た 価値 | 試験/測定条件 |
| 電気スペック | 定数誘導力 | 1000 | ηH (+20% 許容量 @ 10 MHz0.1Vrms, 25°C) |
| 自動共鳴周波数 (SRF) | >40.0 | GHz (フラット,共鳴無しの高インペデンス曲線) | |
| 最大連続電流 | 250 | mA (ΔT < 15°C の温度 r で定数ザ) | |
| 推奨周波数帯 | 0.025-40. その通りだ0 | GHz (ブロードバンド RF 離縁,ミリ波バイアス・ティ) | |
| テストされた周波数帯 | 0.01-40. その通りだ0 | GHz (校正装置を搭載する)補償) | |
| 物理幾何学 | コイル全体の長さ | 3.0 | mm (傷の典型的な長さ)円形部分) |
| ローリングワイヤの名目直径 | 0.05 | mm (超細銅線最大回転) | |
| 任意の線直径 | 0.08 |
mm (h の為の低DCR オプション)熱い電流 |
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| デザイン建築 | 空気のコア 円形コイル |
双直線巻き付き嘘の手がかり |
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| 組み立てプロセス | マウントスタイル | 飛ぶ鉛溶接 | ユーテキス溶接/マイクロ溶接に適している |
| 粘着剤の安定化 | エポキシ膠の固定 | 振動を防ぐためにドットエポキシ化する必要があります | |
| 信頼性 と 品質 | 動作温度 | -55から+125 | °C (産業用・戦略用) |
| 貯蔵温度とRH | 20~25°C,40~60% RH | クリーンルーム環境 |
複数の周波数での運用性能分解
HALT50005は,マイクロストライプ校正装置を用いて厳格なベクターネットワーク分析器 (VNA) 試験を受けます.ブロードバンドインペダンスと減衰性能は3つの主要な周波数セグメントに分類されます.:
| 頻度周波数帯 | 衰弱/阻力 特徴 | 技術用・固定装置工学注記 |
| 10MHzから500MHz | 非常高い誘導反応性,挿入損失 < 0.15 dB. | 25MHzから始まるノイズから電源を隔離する |
| 10MHzから20GHz | 平らで連続した隔離曲線;ノマジョア・ディップまたは共鳴ピーク | 高速通信トランシーバーに最適です. |
| 10MHz -40GHz | 優れた高周波応答力 40GHzまでシールドを保持する | ミリメートル波の性能が確認された マイクロストライプの配置は,劣化を防ぐために寄生パッド容量を最小限に抑える必要があります. |
マイクロウェーブ マイクロアセンブリ & 設置ガイド
ミリメートル波信号の完整性を保ち,繊細な銅線に物理的な損傷を防ぐために,組み立て作業員はこのSOPを厳格に遵守しなければならない.
身体 の 調整 と 方向性
円形尖端の向き:円形インダクターの小端は下向きで,RF伝送マイクロストライプ線に垂直 (≈90°) に位置しなければならない.
鉛線の長さ:小端 (尖端) から飛ぶ電線をできるだけ短く (理想的には<0.3 mm マイクロストライプまで) 保持する. 40 GHz で,0.5 mm の電線でさえ,重要な寄生誘導体として機能します.望ましくない反射と信号の劣化をもたらす.
物理的固定円形インダクタは,ローリングの側には,導電性のない低排気エポキシ (Epotek H70EまたはH65など) の小さな点を用いて基板に固定しなければならない.これは,高振動環境下で共鳴マイク振動と機械的な故障を防ぐ.
マイクロ溶接および溶接のSOP
溶接温度:制御された微型溶接先の温度は,280°C−320°Cで,2秒未満で,超細の0.05mmの銅線のエナメル分解または溶解を防止する.
鉛のないコンプライアンス:鉛のないSAC305溶接器と高溶融点の黄金スチール (AuSn) または鉛スチール (PbSn) 溶接合金と完全に互換性がある.
