dettagli dei prodotti

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Induttore conico
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Induttori Conici SRF Estesi Perdita Pelle Laser 3D Microonde RF Induttore

Induttori Conici SRF Estesi Perdita Pelle Laser 3D Microonde RF Induttore

Marchio: Hoan
Numero di modello: HACC-CUSTOM-MW
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Tipo di montaggio:
Foro passante/Montaggio superficiale
Dcresistenza:
specificato in ohm (ad esempio, 0,1Ω - 10Ω)
pacchettoTipo:
Sfusi/nastri e bobine
Valutazione attuale:
specificato in ampere (ad esempio, 0,1 A - 10 A)
Intervallo di temperatura operativa:
Da -40°C a +125°C
Induttanza:
variabile (ad esempio, 1 µH - 100 mH)
Evidenziare:

Induttore Conico Perdita Pelle Laser 3D

,

Induttore Conico SRF Microonde RF

,

Induttore Conico SRF Esteso

Descrizione di prodotto

Induttore Conico Personalizzato con SRF Esteso, Onde Millimetriche, Modifica Superficiale Laser 3D, Assemblaggio Blind Mate

HACC-CUSTOM-MW: Induttore Conico Esteso SRF mmWave con Modifica Superficiale Laser 3D e Assemblaggio Blind-Mate

Personalizzazione Estesa SRF Onde Millimetriche

Gli induttori conici standard raggiungono un SRF di 20-40 GHz, adeguato per applicazioni a microonde ma insufficiente per applicazioni a onde millimetriche in banda V (50-75 GHz) e banda E (60-90 GHz), dove la capacità parassita all'apice diventa il fattore limitante dominante. L'HACC-CUSTOM-MW estende l'SRF oltre i 50 GHz attraverso tre ottimizzazioni di progettazione simultanee: un diametro dell'apice ultra-fine inferiore a 0,15 mm minimizza l'area della piastra di capacità fisica al nodo ad alta impedenza; le estremità del filo rastremate al laser eliminano la capacità di stub che altrimenti creerebbe una risonanza parassita al di sotto dell'SRF nominale; e l'avvolgimento dell'apice a singola spira riduce la capacità tra spire minimizzando il numero di conduttori adiacenti all'estremità ad alta frequenza. La capacità parassita dell'apice è verificata al di sotto di 0,005 pF tramite simulazione EM e misurazione VNA. Il risultato è un'impedenza piatta e priva di risonanza da 10 MHz a 50 GHz (nominale) con prestazioni di riferimento estese fino a 67 GHz, consentendo applicazioni di bias-tee e choke nel backhaul in banda E, radar automobilistico a 77 GHz e strumentazione a onde millimetriche.

Modifica Superficiale Laser 3D per Riduzione Perdite di Superficie

Alle frequenze delle onde millimetriche, la corrente RF scorre in un sottile strato superficiale, circa 0,3 µm nel rame a 50 GHz e 0,2 µm a 77 GHz. Il filo di rame drawn standard ha una rugosità superficiale (Ra 0,05-0,2 µm) che, pur apparendo liscia su scala ottica, crea un percorso tortuoso per la corrente su scala di profondità superficiale, aumentando la resistenza AC effettiva del 10-40% rispetto a un conduttore liscio ideale. L'HACC-CUSTOM-MW applica una texturizzazione superficiale laser 3D al filo prima dell'avvolgimento: scanalature micro-periodiche profonde 1-5 µm vengono iscritte sulla superficie del filo in schemi selezionabili dal cliente: scanalature assiali per una riduzione a banda larga, anelli circonferenziali per un'ottimizzazione a banda stretta a una frequenza specifica, o reticolo per una riduzione massima sull'intera banda. La rugosità superficiale Ra è controllata da 0,5-2,0 µm in base alla banda di frequenza target, con potenza laser e velocità di scansione ottimizzate per ogni diametro del filo. Questa texture ingegnerizzata riduce la resistenza AC effettiva del 15-25% a 28-60 GHz rispetto al filo drawn liscio dello stesso diametro, traducendosi direttamente in una ridotta perdita di inserzione nell'applicazione bias-tee o choke.

Assemblaggio Blind-Mate Coplanare e Specifiche di Micro-Altezza

L'assemblaggio di moduli a onde millimetriche richiede un controllo preciso dell'asse Z: un disallineamento verticale tra l'apice dell'induttore e il piano della traccia RF crea una discontinuità di impedenza che degrada la perdita di ritorno in banda V. L'HACC-CUSTOM-MW è progettato per un assemblaggio coplanare blind-mate: l'altezza montata è specificata da 0,5-1,0 mm, con l'altezza Z dell'apice allineata al piano della traccia RF entro ±25 µm, verificata da CMM ottico post-assemblaggio. Uno strumento di micro-pickup personalizzato con una punta a vuoto antistatica da 0,15 mm raggiunge un'accuratezza di posizionamento di ±10 µm. La base è fissata al substrato con un punto di epossidica, e l'apice si allinea a filo con la linea RF coplanare, senza stub verticale, senza gradino di impedenza e senza rete di compensazione richiesta.

Specifiche Chiave

Parametro Valore
SRF >50 GHz tramite ap. <0,15 mm, C parassita <0,005 pFIntervallo di FrequenzaNominale 10 MHz–50 GHz, riferimento 67 GHz
Riduzione Perdite di Superficie Resistenza AC inferiore del 15–25% a 28–60 GHz
Schemi Texture Laser Scanalature assiali, anelli circonferenziali o reticolo
Altezza Montata 0,5–1,0 mm, altezza Z ±25 µm rispetto al piano RF
Precisione di Posizionamento ±10 µm tramite strumento di micro-pickup personalizzato
Induttanza 10 nH–200 nH, ±10%
Perdita di Inserzione <0,3 dB fino a 50 GHz
Diametro Filo 0,015–0,050 mm, Cu placcato Au con superficie modificata al laser
Applicazioni Bias-Tees per Backhaul Banda E (60–90 GHz) — SRF >50 GHz, perdite di superficie ridotte del 15–25%, coplanare blind-mate per integrazione moduli mmWave

Radar Automobilistico (77 GHz) — Filo texturizzato al laser per minima perdita di inserzione a 77 GHz, ap. <0,15 mm per margine SRF esteso

  • Strumentazione Banda V — Prestazioni di riferimento 67 GHz, file .s2p per dispositivo, altezza Z ±25 µm per maschere di test di precisione
  • Front-End Small Cell 5G mmWave — Assemblaggio blind-mate, altezza <1,0 mm, ap. coplanare per iniezione bias phased arrayContattateci con i vostri requisiti di SRF target, banda di frequenza e altezza di assemblaggio. Gli induttori conici a onde millimetriche Extended-SRF con modifica superficiale laser 3D vengono spediti in 5–7 giorni lavorativi.