| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HALT50005 |
| MOQ: | 10 |
| Termini di pagamento: | L/C, D/A, Western Union, D/P, T/T. |
Riepilogo Tecnico ad Alta Frequenza
L'HALT50005 è un induttore conico straordinario, ad alta induttanza e ultra-banda larga, progettato per reti di polarizzazione RF a onde millimetriche, optoelettronica ad alta velocità (fino a 40 Gbps/100 Gbps) e bias-tee a banda larga ad alta frequenza. Offrendo un'eccezionale induttanza nominale di 1000 nH (1,0 µH) ± 20% e operando su uno spettro di frequenza senza precedenti da 25 MHz a 40,0 GHz, questo induttore è avvolto con uno dei diametri di filo più sottili del settore, 0,05 mm (50 µm), e supporta una corrente continua DC di 250 mA.
Nei sistemi ultra-banda larga, ottenere un isolamento continuo dalle basse frequenze (fino a 25 MHz) alle bande a onde millimetriche (fino a 40 GHz) richiede normalmente la cascata di più induttori di valori diversi, il che introduce inevitabilmente risonanze parassite distruttive. L'HALT50005 risolve questa sfida fornendo un'elevata induttanza di 1000 nH combinata con un'architettura conica rastremata. La variazione continua del diametro dell'avvolgimento distribuisce uniformemente la capacità parassita, fornendo una risposta ad alta impedenza piatta e priva di risonanze sull'intera larghezza di banda da 25 MHz a 40 GHz.
Principali Vantaggi Prestazionali
SOP di Microsaldatura e SaldaturaIntervallo Ultra-Banda Larga (25 MHz - 40 GHz): Fornisce un isolamento RF continuo e piatto dalle basse frequenze MHz fino alle onde millimetriche, sostituendo più induttori in cascata.
SOP di Microsaldatura e SaldaturaAvvolgimento con Micro-Filo (0,05 mm): Avvolto con filo di rame ultra-sottile da 50 µm, che consente un elevato numero di spire per ottenere 1000 nH (1,0 µH) mantenendo un ingombro meccanico ultra-compatto.
Elimina le Risonanze in Cascata: Una soluzione a componente singolo che sopprime i cali di segnale e le distorsioni di fase comunemente causati dalla polarizzazione di induttori multistadio.
SOP di Microsaldatura e SaldaturaProtezione dalla Saturazione del Nucleo d'Aria: Previene la saturazione magnetica ad alti livelli di potenza, garantendo un'assoluta stabilità dell'induttanza e prestazioni ad alto fattore Q in condizioni di temperatura variabili.
SOP di Microsaldatura e SaldaturaFili Volanti Saldabili: Dotato di fili volanti standard in rame placcato oro/stagno saldabili su entrambe le estremità, piccola e grande, per una facile integrazione su microstrip per microonde.
Dimensioni Complessive
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Scheda Tecnica Completa dei Parametri
| Specifiche Categoria | Nome Parametro Tecnico | Valori Garantiti | Condizioni di Test / Misurazione |
| Specifiche Elettriche | Induttanza Nominale | 1000 | ηH (±20% di tolleranza a 10 MHz, 0,1 Vrms, 25°C) |
| Frequenza di Auto-Risonanza (SRF) | >40,0 | GHz (Curva ad alta impedenza piatta e priva di risonanze) | |
| Corrente Continua Massima | 250 | mA (Valutata a ΔT < 15°C di aumento di temperatura)Banda di Frequenza Raccomandata | |
| 0,025-40,0 | GHz (Disaccoppiamento RF a banda larga, Bias-Tee a onde millimetriche) | Banda di Frequenza Testata | |
| 0,01-40,0 | GHz (Con calibrazione del dispositivo di test e compensazione) | Geometria FisicaLunghezza Complessiva della Bobina | |
| 3,0 | mm (Lunghezza tipica della sezione conica avvolta) | Diametro Nominale del Filo di Avvolgimento | 0,05mm (Filo di rame ultra-sottile per un numero massimo di spire) |
| Diametro Opzionale del Filo | 0,08 | mm (Opzione DCR basso personalizzata per correnti più elevate)Architettura di Progettazione | |
| Bobina Conica a Nucleo d'Aria | Avvolgimento rastremato con doppi fili volanti dritti |
Processi di AssemblaggioStile di Montaggio |
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| Saldatura a Filo Volante | Adatto per saldatura eutettica / microsaldatura |
Stabilizzazione AdesivaFissaggio con Colla Epossidica |
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| Deve essere fissato con un punto di epossidica per prevenire vibrazioni | Affidabilità e Qualità | Temperatura Operativa | -55 a +125 |
| °C (Grado Industriale e Strategico) | Temperatura e Umidità di Stoccaggio | 20-25°C, 40%-60% RH | |
| Ambiente in camera bianca | Prestazioni Operative Multi-Frequenza | L'HALT50005 viene sottoposto a rigorosi test con analizzatore di rete vettoriale (VNA) utilizzando dispositivi di calibrazione microstrip. Le sue prestazioni di impedenza e attenuazione a banda larga sono suddivise in tre principali segmenti di frequenza: | Frequenza |
| Spettro | Caratteristica di Attenuazione/Impedenza | Note Tecniche sull'Applicazione e sull'Ingegneria dei Dispositivi |
10 MHz - 500 MHz
Reattanza induttiva estremamente elevata; perdita di inserzione
| < 0,15 dB.Eccezionale blocco della transizione a bassa frequenza; isola le alimentazioni dal rumore a partire da 25 MHz. | 10 MHz - 20 GHz | Curva di isolamento continua e piatta; nessun calo o picco di risonanza significativo. |
| Fornisce un robusto isolamento RF > 1,8 kO; perfetto per transceiver di telecomunicazioni ad alta velocità. | 10 MHz - 40 GHzEccezionale risposta ad alta frequenza; mantiene lo schermo fino a 40 GHz. | Prestazioni verificate a onde millimetriche; il layout microstrip deve minimizzare la capacità parassita dei pad per evitare degradazioni. |
| Guida all'Assemblaggio e all'Installazione di Microstrip per Microonde | Per preservare l'integrità del segnale a onde millimetriche e prevenire danni fisici al delicato filo di rame, gli operatori di assemblaggio devono seguire rigorosamente questa SOP: | Allineamento e Orientamento Fisico |
| Orientamento della Punta del Cono: | L'estremità piccola dell'induttore conico deve essere rivolta verso il basso e posizionata perpendicolarmente (≈90°) alla linea microstrip di trasmissione RF. |
Lunghezza del Filo Volante:
Mantenere il filo volante dall'estremità piccola (punta) il più corto possibile (idealmente <0,3 mm rispetto al microstrip). A 40 GHz, anche un filo di 0,5 mm agisce come un induttore parassita significativo, introducendo riflessioni indesiderate e degradazione del segnale.
Fissaggio Fisico: Gli induttori conici devono essere fissati al substrato utilizzando un piccolo punto di epossidica non conduttiva a bassa emissione (ad es. Epotek H70E o H65) sul lato dell'avvolgimento. Ciò previene vibrazioni microfoniche risonanti e guasti meccanici in ambienti ad alta vibrazione.
SOP di Microsaldatura e Saldatura Temperatura di Saldatura: La temperatura controllata della punta di microsaldatura deve essere di 280°C-320°C per una durata ≤2 secondi per prevenire il degrado dello smalto o la fusione del filo di rame ultra-sottile da 0,05 mm.
Conformità senza piombo: Pienamente compatibile con la saldatura senza piombo SAC305 e leghe di saldatura eutettiche oro-stagno (AuSn) o piombo-stagno (PbSn) ad alto punto di fusione.