| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HALT60008 |
| Mindestbestellmenge: | 10 |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
Technische Zusammenfassung für Hochfrequenz
Der HALT60008 ist ein außergewöhnlicher, hoch-induktierender und ultra-breitbander Kegel-Induktor, der für Mikrowellen-RF-Bia-Netzwerke, Hochgeschwindigkeitsoptoelektronik und Hochleistungs-Broadband-Bia-Tees entwickelt wurde.Offering the highest nominal inductance in the entire broadband catalog1800 nH (1.8 μH) ± 20% und operating over an unprecedented frequency spectrum of 10 MHz to 20.0 GHz, this inductor is wound with a fine 0.08 mm (80 μm) copper wire and supports a continuous DC current of 500 mA.
In Ultra-Broadband-Systemen erfordert das Erreichen kontinuierlicher Isolation von niedrigen Frequenzen (bis zu 10 MHz) zu Mikrowellenbändern (bis zu 20 GHz) normalerweise das Kaskadieren mehrerer Induktoren mit unterschiedlichen Werten.Das führt unweigerlich zu zerstörerischen parasitären Resonanzen.Die HALT60008 löst diese Herausforderung durch eine außergewöhnlich hohe 1800 nH Induktivität kombiniert mit einer tapered konischen Architektur.Die kontinuierliche Veränderung des Wickeldurchmessers verteilt die parasitäre Kapazität glatt, providing a flat, resonance-free high-impedance response over the entire 10 MHz to 20 GHz bandwidth. Das ist ein sehr schwieriges Problem.
Wichtige Leistungsvorteile
Extreme Broadband Range (10 MHz - 20 GHz) ist folgender:Bietet kontinuierliche, flache RF-Schirmung von niedrigen MHz bis zu hohen Mikrowellenfrequenzen, ersetzt mehrere cascaded inductors.
Siehe Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 45/2001 des Europäischen Parlaments und des Rates.Wound with fine 80 μm copper wire, enabling a high turn count to achieve 1800 nH (1.8 μH) while supporting high DC bias currents up to 500 mA. Die Wunde ist mit einem feinen 80 μm Kupferdraht versehen und ermöglicht einen hohen Turn Count, um 1800 nH (1.8 μH) zu erreichen, während sie hohe DC-Bias-Ströme bis zu 500 mA unterstützt.
Eliminiert Kaskadenresonanzen:Eine einkomponente Lösung, die Signalverluste und Phasenverzerrungen unterdrückt, die häufig durch mehrstufige Induktorverzerrungen verursacht werden.
Luftkern-Sättigungsschutz:Verhindert magnetische Sättigung bei hohen Leistungsniveaus und sorgt für absolute Induktivitätsstabilität und hohe Q-Leistung bei unterschiedlichen Temperaturen.
Schweißfähige Flugleiter:Ausrüstet standardmäßig mit Gold/Zinn beschichteten Kupferfliegleitungen an kleinen und großen Enden, die eine einfache Integration in Mikrowellen-Microbänder ermöglichen.
Gesamtabmessungen
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Umfassendes Datenblatt für Parameter
| SpezifikationenKategorie | Technischer ParameterName | GarantiertWerte | Prüf-/Messbedingungen |
| Elektrische Spezifikationen | Nominale Induktivität | 1800 | Die Messung ist in der Tabelle in Anhang 3 zu überprüfen.0.1Vrms, 25°C) |
| SelbstresonanzFrequenz (SRF) | > 20 Jahre0 | GHz (Flach, resonansfreie hohe FrequenzImpedanzkurve) | |
| Maximal kontinuierlichStrom | 500 | Die Prüfungen werden in der Regel im Rahmen der Prüfungen durchgeführt. | |
| EmpfohlenFrequenzband | 0.010 - 20.0 | GHz (Breitband-HF-Entkopplung,Bias-Tee) | |
| Geprüftes Frequenzband | 0.01-40.0 | GHz (mit Kalibriervorrichtung)Entschädigung) | |
| Physikalische Geometrie | Gesamtlänge der Spule | 3.0 | mm (typische Länge der WundeKegelbereich) |
| Nominelle WickeldrahtDurchmesser | 0.08 | mm (Fine copper wire for high-aktuelle Kapazität) | |
| Bleiddraht-Finixierung | Gold/Zinnplattiert | Mikrosoldering und GoldverbesserungenWire wedge bonding | |
| Design-Architektur | Konische Luftkernspule | mit einer Breite von mehr als 20 mm | |
| VersammlungProzesse | Berg-Stil | Schweißen mit fliegendem Blei | Für eutectic Soldering geeignetMikrosoldung |
| Stabilisierung durch Klebstoffe | Epoxy-Klebstoffbindung | Es muss mit Punkt-Epoxy versehen sein, um Vibrationen zu verhindern. | |
| Zuverlässigkeit und Qualität | Betriebstemperatur | -55 bis +125 | °C (Industrielle und strategische Qualität) |
| Speichertemperatur und RH | 20-25°C, 40% bis 60% Feuchtigkeit | Reinraumumgebung | |
| Garantierte Haltbarkeit | 1 | Jahr (unter optimaler Lagerung)Bedingungen) |
Aufschlüsselung der Betriebsleistung bei mehreren Frequenzen
Die HALT60008 unterliegt einem strengen Vektornetzwerk-Analyzer (VNA) Testing mit Mikrobandkalibrierung.Seine Breitband-Impedanz- und Dämpfungsleistung sind in drei große Frequenzsegmente kategorisiert.:
| HäufigkeitSpektrum | Der Wert der Verzögerung wird durch den Wert der Verzögerung berechnet. | Technische Anwendungs- und Befestigungstechnik |
| 10 MHz - 500 MHz | Extrem hohe induktive Reaktanz; Einsetzungsverlust < 0,15 dB. | Outstanding low-frequency transition blocking; isoliert Stromversorgungen von Geräuschen ab 10MHz. |
| 10 MHz bis 15 GHz | Flach, kontinuierliche Isolationskurve; kein großer Abstieg oder Resonanz-Peak. | Er liefert robuste > 2.0kΩ-RF-Isolation; perfekt für Hochleistungs-Telekom-Transceiver. |
| 10 MHz - 20GHz | Outstanding high-frequency response; schützt bis zu 20 GHz. | Verifizierte Mikrowellenleistung; Mikrobandlayout muss parasitische Pad-Kapazität minimieren, um Degradation zu verhindern. |
Mikrowellen-Mikro-Montage und Installationsanleitung
To preserve microwave signal integrity and prevent physical damage to the delicate copper wire, assembly operators must strictly follow this SOP:
Körperliche Ausrichtung und Orientierung
Konus-Tip-OrientierungDas kleine Ende des kegelförmigen Induktors muss nach unten zeigen und perpendikular positioniert werden (≈90°) an die Mikrobandleitung für die HF-Übertragung.
Lead-Wire Length:Keep the flying lead from the small end (tip) so kurz wie möglich (idealerweise)Bei 20 GHz wirkt sogar ein 0,5 mm großer Lead-Wire als signifikanter parasitärer Induktor und führt zu unerwünschter Reflexion und Signaldegradation.
Physical Fixation:Kegelförderer müssen an dem Substrat mit einem kleinen Punkt von nichtleitendem, low-outgassing-Epoxy (z. B. Epotek H70E oder H65) an der Seite des Wickels gesichert sein.Dies verhindert Resonanz-Mikrofon-Vibrationen und mechanische Störungen in Hochschwingungsumgebungen.
SOP für Mikrosolden und Schweißen
Solderungstemperatur:Controlled micro-soldering tip temperature sollte sein280°C- - -320°Cfür eine Dauer von3 Sekunden, um zu verhindern, dass der 0,08mm Kupferdraht schmilzt.
Leadfreie Einhaltung:Fully compatible with lead-free SAC305 solder and high-melting-point eutectic gold-tin (AuSn) or lead-tin (PbSn) solder alloys.
Testdaten ((10MHz-500MHz)
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