details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Enkellaagse condensator
Created with Pixso.

470pF 20V MOS enkellagige condensatoren SiO2 Dielektrische lage lekkage voor RF-circuits

470pF 20V MOS enkellagige condensatoren SiO2 Dielektrische lage lekkage voor RF-circuits

Merknaam: Hoan
Modelnummer: HACC471S20V500
MOQ: 10 stuks
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C,PayPal,
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shaanxi, China
Certificering:
ISO 9001:2015
Capaciteit:
470pF
Spanningswaarde:
20 V gelijkstroom
Temperatuurcoëfficiënt (VCC):
< 50 ppm/V
Bedrijfstemperatuur:
-55°C tot +125°C
Chipgrootte:
0,5 x 0,5 mm
Substraat:
Silicium met hoge weerstand
Markeren:

470pF 20V enkellagige condensatoren

,

SiO2-diëlektrische RF-capacitoren

,

Eenvoudig gelaagde condensator met een laag lek

Productomschrijving

HACC471S20V500 470pF 20V MOS condensator SiO2 dielektrisch voor RF-circuits

HACC471S20V500 470pF 20V enkellagig MIM MOS-capacitor

DeHACC471S20V500is een nauwkeurigheid470pF 20V enkellagig MIM (Metal-Isolator-Metal) MOS-capacitorvervaardigd op een siliciumsubstraat met een hoge weerstand (> 1000 Ω·cm)Diëlektrische SiO2en2.5 μm goudmetallisatie, is dit apparaat ontworpen voor RF, microwave en millimetergolf geïntegreerde schakel toepassingen die uitzonderlijke parametrische stabiliteit, minimale parasieten en gieterij-grade reproduceerbaarheid vereisen.
met een capaciteitsdichtheid van ongeveer10,88 fF/μm2op een compact500 μm * 500 μmDe HACC471S20V500 bereikt een uniformiteit van de capaciteit op waferniveau metσ < 2%, waardoor het ideaal is voor differentiële schakeltopologieën en fasenarray-systemen waar de matching van kanaal tot kanaal van cruciaal belang is.

Belangrijkste elektrische specificaties

Parameter Waarde Voorwaarden
Capaciteit 470 pF 1MHz, 0V gelijkstroomverschil, 25°C
Capaciteit Tolerantie ±5% (standaard), ±2% (op verzoek) Waferniveau
Nominale spanning 20 V gelijkstroom Doorlopende werking
Afbrekingsspanning > 60 V(typisch 75 V) 3* tot 3,75* nominale spanning
Leckage-stroom < 1 nA(typisch 0,5nA) Bij 20 V gelijkstroom, 25°C
Densiteit van de lekstroom < 0,5 pA/μm2 Bij nominale spanning
Q-factor > 200(typisch 280) 1MHz
Q-factor > 80 1 GHz
ESR (equivalente serieweerstand) < 0,5 Ω 1MHz
Serie-inductaantie (ESL) < 50 pH Eenlaagse structuur
VCC (spanningscoëfficiënt) < 50 ppm/V(typisch 30 ppm/V) 0-20V gelijkstroom bias
TCC (temperatuurcoëfficiënt) < 30 ppm/°C(typisch 20 ppm/°C) -55°C tot +125°C
Capaciteitsdichtheid ~ 1,88 fF/μm2 Diëlektrische SiO2
Dielectrische dikte ~ 20 nm SiO2 in thermische groei
Werktemperatuur -55°C tot +125°C Volledige conformiteit met de parameters

Belangrijkste kenmerken

  • Uitstekende uniformiteit en stabiliteit:De capaciteitsverdeling op waferniveau met σ < 2% over wafers van 200 mm, waardoor consistent impedancematching in meerkanaals RF-front-end-modules mogelijk is.Stabiele parametrische prestaties gecontroleerd van -55 °C tot +125 °C met < 00,5% capaciteitsverschuiving tijdens 1000 uur HTOL-testen bij 125 °C.
  • Ultralage lekkage en hoge breukspanning:een thermisch gegroeide SiO2-dielektrische dielektraal die een lekstroom van minder dan 1nA levert bij een nominale bias van 20 V (gelijk aan < 0,5 pA/μm2 stroomdichtheid).een veiligheidsmarge van > 3* voor een robuuste werking in netwerken met vergrootversterker en DC-blokkerende toepassingen.
  • Laag VCC en TCC:Een spanningscoëfficiënt onder 50 ppm/V en een temperatuurcoëfficiënt onder 30 ppm/°C houden de capaciteitsnauwkeurigheid in stand ondanks vertekening en temperatuurvariaties.met een vermogen van niet meer dan 50 W, en VCO-tanknetwerken waarbij de capaciteitsstabiliteit rechtstreeks de prestaties van het systeem bepaalt.

Technologie en proces

De HACC471S20V500 is vervaardigd met behulp van eenenkellaag MIM-capacitorprocesDe belangrijkste proceskenmerken zijn:

  • 2.5 μm goudmetallisatie- lage plaatweerstand voor minimaal ohmverlies, compatibel met zowel wig- als kogeldraadbinding (25 μm gouden draad standaard)
  • thermisch gegroeide SiO2-dielektrische(~ 20 nm)
  • met een vermogen van niet meer dan 10 W(> 1000 Ω·cm)
  • Eenlaagse MIM-structuur bijna-nul serie-inductiviteit (< 50pH), waarbij zelfresonantie onder de 20 GHz wordt geëlimineerd
  • Optie voor achterzijde-metallisatie- verkrijgbaar met Au of AuSn achterkant metaal voor geleidende epoxy of eutectic die bevestiging

Toepassingen

  • RF-impedantie-matching:Precision 470pF met strakke tolerantie maakt nauwkeurige L-match-, Pi-match- en T-match-netwerken mogelijk in vermogenversterker-, LNA- en antennefrontmodules van 100MHz tot 6GHz.
  • DC-blokkering / AC-koppeling:Ultralage lekkage en 60V+-afval maken het geschikt voor gelijkstroomblokkering in bias-T-netwerken en interstadiumkoppeling waar gelijkstroomisolatie-integriteit van cruciaal belang is.
  • Voor de productie van elektrische apparaten:Een laag VCC (<50ppm/V) en een lage dielectraalabsorptie zorgen voor minimale spanningsverlies en voetstukfouten in hoge snelheid ADC-front-ends.
  • VCO-tankresonatoren:Een laag TCC (< 30 ppm/°C) in combinatie met een hoge Q (> 200 bij 1 MHz) minimaliseert fase-geluid en frequentiedrift in spanningsgestuurde oscillatoren.
  • Filters voor laadpompen:Een laag lek behoudt de accuraatheid van de lading in PLL-lusfilters en geschakelde condensatorcircuits.
  • Medische beeldvorming:Geschikt voor het afstemmen van de ultrasone-omvormer en het matchen van de MRI-ontvangerspoel waarbij parametrische stabiliteit boven de temperatuur essentieel is.

Kwaliteit en betrouwbaarheid

  • Test op 100% waferniveau:Elke die is getest op capaciteit, lekstroom bij nominale spanning en breukspanning.
  • Charakterisatie van de Q- en ESR-waarden op steekproefniveau:Per wafer, per partij
  • Betrouwbaarheidskwalificatie:HTOL (1000 uur @125°C, 20V bias), HAST (96 uur @130°C/85% RH), TC (-55°C tot +125°C, 500 cycli)
  • Vervaardiging:ISO 9001:2015-gecertificeerde faciliteit, schoonkamer klasse 100, volledige partij-traceerbaarheid
  • Samenvatting van de productkenmerken:Capaciteit, lekkage en breukspanning met statistische procescontrole
  • Documentatie:Certificaat van conformiteit en waferkaart bij elke zending

Verpakkingsinformatie

Parameter Specificatie
Stempelgrootte 500 μm * 500 μm (± 25 μm)
De dikte van de matras 250 μm ± 25 μm (standaard), 150 μm op verzoek
Topmetallisering 2.5 μm Au, bindingspad ≥ 80 μm * 80 μm
Achterzijde metallisatie Geen (standaard), Au of AuSn beschikbaar
Passivatie Si3N4, alleen padopeningen
De levering Wafelverpakking of tape-and-reel (op aanvraag)
Known Good Die (KGD) Beschikbaar, raadpleeg fabrikant voor specificaties

Vaak gestelde vragen

Wat is het verschil tussen een MIM-capacitor en een MOS-capacitor?

EenMIM-capacitor (Metal-Isolator-Metal)Het gebruik van een dielektrische laag tussen twee metalen platen, die bijna ideale lineariteit biedt met zeer weinig VCC en TCC.MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) condensatorenDe HACC471S20V500 maakt gebruik van een wareMIM-structuur, geen traditionele MOS-capacitor, met een superieure lineariteit en stabiliteit in vergelijking met MOS-accumulatie/inversiekapacitoren.De benaming "MOS" weerspiegelt de compatibiliteit met standaard CMOS-back-end-of-line-processen op siliciumwafers.

Hoe vergelijkt de HACC471S20V500 zich met keramische MLCC-capacitoren voor RF-toepassingen?

In vergelijking met keramische MLCC's van vergelijkbare capaciteit biedt de HACC471S20V500: (1)bijna nul ESL"Technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" of "technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" of "technische apparatuur".superieure TCC(< 30 ppm/°C vs. ± 15% voor X7R MLCC's); (3)nul piezo-elektrisch effect- geen microfoongeluid (4)integratie op die-levelhet mogelijk maken van kortere interconnecties en verminderde parasitisering in hybride of multichipmodules.

Is de HACC471S20V500 verkrijgbaar als Known Good Die (KGD)?

Ja, KGD-opties zijn beschikbaar met aanvullende screening, waaronder: uitgebreide verbranding, elektrische test bij 3 temperaturen (-55°C, +25°C, +125°C) en visuele inspectie volgens MIL-STD-883.Neem contact op met ons verkoopteam voor KGD specificaties en prijzen.

Welke dradenbindingsparameters worden aanbevolen?

Aanbevolen parameters voor 25 μm (1 mil) gouden draad: wedge bonding bij 120-150 °C, 20-30 g bindingskracht, 60-80 mW ultrasone vermogen; of bal bonding bij 150 °C, 15-25 g bindingskracht,Ultrasone vermogen van 40-60 mWDe bindingspad is 2,5 μm Au, de minimale opening 80 μm * 80 μm.

Kan de HACC471S20V500 boven 20 GHz worden gebruikt?

Ja. Bij een serie-inductiviteit onder de 50pH is de zelfresonante frequentie (SRF) ruim boven de 30GHz. De enkellagige structuur zorgt voor resonantievrije werking via Ka-band.Voor millimetergolftoepassingen boven 30 GHz, wordt een volledige 3D-EM-simulatie met behulp van ons S-parametermodel (op aanvraag beschikbaar) aanbevolen om rekening te houden met montageparasieten.

Informatie over bestellingen

De HACC471S20V500 is verkrijgbaar in productievolumes met een standaard levertijd van 2-4 weken.en matrijzen zijn op aanvraag beschikbaarNeem contact op met ons verkoopteam voor een ontwerpvoorstel.
Om monsters, een gegevensblad of een offerte aan te vragen, neem vandaag nog contact met ons op.