CTE Eşleşen RF Boğulma Endüktörü Ultra Düşük DCR Yüzey Montaj Endüktörü

Özel Konik İndüktör Sıfır Isı Gerekçesi CTE Eşleşme Ultra Düşük DCR Yüksek Akım Bias Tee Eutectic Mikro Uç

HACC-KUSTOM-TH: Sıfır Termal-Stresli CTE Eşleşmiş Konik Endüktör Ultra Düşük DCR ve Eutectic Mikro-Tip

Sıfır Termal Gerginlik CTE Eşleşme Tasarımı

Alümina (Al2O3, CTE 6,7 ppm/°C) veya alüminyum nitrit (AlN, CTE 4.) kullanan hibrit devreler ve RF modülleri.5 ppm/°C) substratlar, sıcaklık döngüsü sırasında bileşen-substrat arayüzlerinde önemli bir ısı stresine maruz kalırlar.Eşleşmeyen metal bitişleri olan standart konik indüktörler, tekrarlanan termal maruz kalma sonrasında lehimli eklem çatlakları, tel bağının kaldırılması ve indüktansa sürüklenmesi geliştirir.HACC-CUSTOM-TH, CTE eşleştirilmiş metalleşme yoluyla bu arıza modunu ortadan kaldırır.: Temel bitiş alaşımı ve tel kaplama, müşterinin substrat CTE'sine ± 1,5 ppm/°C'ye uygun olarak seçilir. -55°C'den +125°C'ye kadar 1.000 ısı döngüsünden sonra, DCR kayması %1'in altında kalır.Kablo bağının çekim gücü 3'ün üzerinde kalır..0 g, ve kaynak ekleminde çatlak görülmez. Endüstri standardı termal döngü metodolojisi ile onaylanmıştır.

Yüksek Akım Bias-Tees için Ultra Düşük DCR

Yüksek güç GaN ve GaAs güç amplifikatörleri, DC besleme indüktörünün aşırı voltaj düşüşü veya termal yükselişi olmadan 1A'dan 2A'ya kadar sürekli yanıltıcı akım taşımasını gerektirir.HACC-CUSTOM-TH, DCR'yi 0'dan aşağıya ulaştırır..3 100 nH indüktans için Ohm ve 500 nH için 1.0 Ohm'un altında ̇ standart ince tel konik indüktörlerden yaklaşık 4 ̇6* daha düşük.Bu, 0'dan bakır tel çapı ile bir yağ tel seçeneği ile elde edilir..10 mm ila 0.15 mm, bağlanılabilirlik için altın ile kaplanmıştır.Endüktans, 0 mA'dan 1A DC yanılgısına kadar % ± 5 içinde sabit kalır .

Eutectic-Uyumlu Mikro-Tip Metallizasyonu

Konik indüktör zirvesi, RF hattına bağlanan küçük çaplı uç, en zorlu montaj noktasıdır.8 mm, hassas eutetik lehimleme için çok büyüktür.HACC-CUSTOM-TH, bu sorunu 0,3 mm çapın altındaki hassas lazerle kesilmiş bir mikro uçla ele alır.Bir TiW-Au difüzyon bariyerinin üzerinde 3 ′′5 μm kalınlığında AuSn (80Au/20Sn) lehim kapağı ile önceden kalınlaştırılmışDüz lazerle kesilmiş yüz ve kontrol edilen lehim hacmi, 280 °C'de eutetik geri akış sırasında% 95'in üzerinde ıslanabilirliği sağlar.Komşu yapılara kaynak köprüsü olmadan kontrol edilebilir lehimli fileBu mikro uçlu eutektik arayüz, otomatik eutektik döşeme bağlama ekipmanı ile uyumludur ve kritik RF bağlantı noktasında iletken epoksi ihtiyacını ortadan kaldırır.

Ana Özellikler

Başvurular

• GaN Güç Güçlendirici Bias-Tees 2A sürekli kayıtsızlık, DCR <0.3 Ω, 100 MHz – 40 GHz, CTE, termal güvenilirlik için AlN substratına eşleştirilmiştir
• Yüksek Güvenilirlik Hibrit Devreler ¥ 1000 ısı döngüsü kalifiye edildi, AuSn eutektik mikro uç, mil/aero hibrit montajı için alümina CTE eşleştirildi
• Yüksek Güçlü T / R Modülü Tarafsızlık Enjeksiyonu ️ Yağ tel 0.15 mm Cu, 2A sürekli, <20 ° C sıcaklık artışı, doğrusal indüktans vs DC tarafsızlığı
• Otomatik Eutetik Montaj Hatları

CTE eşleşmiş konik indüktörler, ultra düşük DCR ve mikro uçlu eutectic, 5-7 iş günü içinde gönderilir.