11nH Hava Bobini Endüktörü Ultra Yüksek SRF RF Boğulma Bobini Düşük IMD

HALA0800503R 11nH Hava çekirdeği indüktörü Sıfır manyetik doymak Toplam doğrusallık Ultra-yüksek SRF En düşük IMD 4-20GHz RF bobini

Pasif bileşenlerdeki Intermodülasyon Distorsiyonu: Neden Ferrit çekirdekleri PIM üretiyor ve hava çekirdekleri değil

Pasif modülasyon bozukluğu (PIM) sadece bir bağlantı ve kablo sorunu değil.ferrit çekirdeği indüktörleri doğrudan alım bandına giren ölçülebilir üçüncü sıra intermodülasyon ürünleri üretir, alıcıyı duyarsızlaştırır ve hücre kapasitesini azaltır.ferrit, geçirgenliği μ anlık manyetik alan gücü H ile değişen doğrusal olmayan bir manyetik malzemedir.İki veya daha fazla RF tonu ferrit indüktöründen aynı anda geçerken, zaman değişen μ endüktansiyi modüle eder.Bu da RF sinyalini faz modüle eder. PIM ürünlerini tam olarak en çok zarar verdikleri yerde üretir..

BuHALA0800503R 11nH ±20% hava çekirdeği indüktörüdoğrusal olmayan malzemeyi ortadan kaldırarak PIM üretimini ortadan kaldırır.Temel serbest uzay geçirgenliği μ0 = 4π*10−7 H/m , sıcaklık veya frekans 05mm emaye bakır tel, 0mA'dan 400mA'ya kadar mükemmel bir doğrusal indüktans sağlar., -55°C'den +125°C'ye kadar, ve tüm 4-20GHz çalışma bandında.

Sıfır Manyetik Doymuşluk ve Toplam Doğruluk: Ölçüm Farkı

Pratikte "sıfır doymak"ın ne anlama geldiğini ölçmek için, GaN Doherty güç güçlendirici önyargısı tee'sini, 300mA drenaj önyargısı ile 3.5GHz'de çalışır.Tipik bir 11nH ferrit çok katmanlı çip indüktörü 300mA'da, kısmi çekirdek doyması nedeniyle yaklaşık 35-55% induktansa düşüş gösterir3.5GHz'de RF impedansı, j242Ω'dan (ideal 11nH) yaklaşık j121Ω'ya düşer. Gerekli izolasyon impedansının yarısından daha azı, DC besleme yoluna önemli bir RF sızmasına neden olur.

HALA0800503R, tüm DC yanlısı akımlarda tam 11nH indüktansını korur. 3.5GHz'de, bu tutarlı j242Ω impedans anlamına gelir.Bu küçük bir % 5 iyileşme değil.; tasarım kenarlığını negatiften güçlü pozitiflere değiştiren temel bir nitelik farklılığıdır. Toplam doğrusallık sıcaklığa kadar uzanır: μ0 sıcaklıkla değişmez,Bu da 8 dönüşlü hava çekirdeği spiralinin sıfır sıcaklık endüktansa katsayısı gösterdiği anlamına gelir. Ferrit endüktörü iddia edemeyeceği bir özellik..

Ultra Yüksek Öz Resonans Frekansı: Neden 8 Hava Vuruşları Vuruyor 8 Ferrit Katmanları

Kendi kendine rezonans frekansı öncelikle parazitik inter-winding kapasitansı ile belirlenir.

• Dönümler arasında hava dielektrik:Dönüş arası kapasitans, bitişik iletkenler arasındaki malzemenin dielektrik sabitiyle orantılıdır.0Karşılaştırma olarak, ferrit çip indüktörleri sargılarını εr = 10-15 olan malzemelere yerleştirir ve aynı geometri için 10-15* daha yüksek parazit kapasitans üretir.
• 00,05 mm ultra ince tel, 0,30 mm bobin çaplı:Dönüş-dönüş aralığı, iletken kesitine göre büyüktür ve bitişik dönüşler arasındaki paralel plaka kapasitesini en aza indirir.Her bir dönüş tek katmanlı spiralde tam olarak iki komşu dönüşe bitişiktir. Kapasitenin yoğunlaştığı örtüşen gömülü katmanlar yoktur..
• Çakışmayan tek katmanlı spiral geometrisi:Çok katmanlı çip indüktörleri, iletkenleri dikey olarak, sadece ince seramik katmanlarla ayırır.Havadaki 8 dönüşten oluşan tek bir katman, her biri 10-20μm yüksek-er seramik ile ayrılan 2 dönüşten oluşan 4 katmandan temelde daha düşük parazitik kapasitansına sahiptir..

Pratik sonuç: HALA0800503R, 5G FR2 uygulamaları için (24.25-29.5GHz), 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR2 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 için, 5G FR4 içinSRF marjı, Q'nın hızla bozulduğu ve faz tepkisinin tahmin edilemez hale geldiği yerlerde indüktörün asla kendi kendine rezonansa yaklaşmadığını sağlar.Eğlence ve eşleşme ağlarını tasarlayan mühendisler, hiçbir gizli parazitik rezonansın simülasyonu geçersiz kılmayacağından emin olarak indüktörü basit bir dizi R-L olarak modelleyebilirler.

En düşük IMD: Tasarımla sıfır doğrusal olmayanlık

Tam-dupleks FDD sistemlerinde, verici gücü sonlu duplekser izolasyonu ile alıcıya sızır.Alıcı bantına giren verici yolundaki pasif bileşenler tarafından üretilen herhangi bir PIM ürünü doğrudan gürültü tabanına eklenir.200W EIRP'li bir 5G n78 TDD baz istasyonu için,Tek bir önyargı tee indüktöründen -110dBc PIM bile alıcı girişinde -60dBm'ye çevrilir..

HALA0800503R PIM'ye önemsiz bir katkıda bulunur çünkü induktansa akımın bir fonksiyonu değildir.Hava çekirdeği solenoidi için yönetim denklemi L = μ0 * N2 * A / l sadece sabitler (μ0) ve geometri içerir (N = 8 dönüşlerBu terimlerin hiçbiri anlık akım, voltaj veya sıcaklıkla değişmez.Bu, L = μ(H) * N2 * A / l ve μ(H) anlık manyetik alana bağlı olan ferrit indüktörlerinden temelde farklıdır., induktordan geçen tüm RF tonlarının anlık toplam akımına bağlıdır.

200MHz anlık bant genişliği ve 256QAM modülasyonu olan geniş bantlı sistemler için, -38dB EVM gereksinimi, -120dBc'nin üzerindeki pasif PIM için hiçbir boşluk bırakmaz.HALA0800503R, bu PIM bütçe kısmını tamamen ortadan kaldırır ̇ indukör, sistemin termal gürültü tabanının ötesinde sıfır intermodülasyon katkıda bulunur.

Ana Özellikler

HALA0800503R vs. HALA0600503R: Doğru platform seçimi

HALA080 ve HALA060 aynı tel çapını (0.05mm), iç çapını (0.30mm), değerli akımı (400mA) ve çalışma sıcaklık aralığını (-55 ° C'den +125 ° C'ye) paylaşır.Temel farklılıklar turn count and inductance determiner which platform best suits your frequency band and impedance matching requirements:

8 dönümlü HALA080, aynı 0.30 mm mandrel üzerinde 6 dönümlü HALA060'dan% 57 daha fazla indüktans üretir ve herhangi bir frekansta karşılıklı olarak daha yüksek RF impedansı sağlar.DC kaynağı izolasyon impedansının RF sızdırmasını doğrudan belirlediği yanılsama tee tasarımları için, HALA080'in 4GHz'deki j276Ω, HALA060'un j176Ω'suna kıyasla ek 4.5dB izolasyon sağlar.HALA060'ı, 15GHz'den fazla çalışırken mutlak maksimum SRF marjı için seçin..

20GHz'de Deri Etkisini Anlamak: Neden 0.05mm Tel Önemlidir

20GHz'de, bakırdaki deri derinliği yaklaşık 0.46μm'dir. 0.05mm (50μm) çaplı telin yarıçapı 25μm'dir.Bu, RF akımının sadece en dış kesimlerde aktığı anlamına gelir..46μm kabuklu bir iletken ve etkili RF direnci DC direncinden önemli ölçüde daha yüksektir.Bu, çekirdek malzemesinden bağımsız olarak tüm indüktörleri etkileyen temel bir fizik sınırı.HALA0800503R, 8 dönüşlü spiral artı iletkenler için yaklaşık 7,5 mm'lik kısa toplam iletken uzunluğu ile bu sorunu ele alır.10GHz'de deri derinliği ~0.66μm, etkili AC direnci yaklaşık 1.5-2* DC değeridir. S2P Touchstone verileri gerçek frekans bağlı direnci yakalar,deri etkisi yakınlamaları olmadan doğru bir simülasyon sağlayan.

PCB Montaj Kılavuzları

• Kurşun kesme:Standart kurşunlar ≥8.0mm'dir. Lehimlendikten sonra, parazit kurşun indüktansını en aza indirmek için PCB yastığının kenarıyla kesme yıkama yapın. Her milimetre fazla kurşun yaklaşık 0.8-1 ekler.0nH seri indüktans ️ 11nH nominal değerinin önemli bir bölümü10GHz'den yüksek hassasiyetli RF tasarımları için, kesim toleransı ± 0,2 mm'den daha sıkı olmalıdır.
• Solder'ın aktif dönüşlere geçmesini engelle:İletiler sürekli olarak sarmal köküne konservelendiği için, kontrolsüz lehim ıslatması, lehimin aktif 8 dönüşlü sargıya girmesine izin verebilir..İlk dönüşün altındaki kurşunun üzerinde kalmak için lehimleme filesi yüksekliğini kontrol edin.El ile lehimleme için 3 saniyeden daha az bir durma süresi kullanın ve lehimlemenin spiral sargıya ulaşmadığını 10* büyütme ile kontrol edin.. Yeniden akış montajı için, yapıştırma şablon açıklığı tasarımının, çalışmayı teşvik edebilecek fazla kaynak hacmini önlediğinden emin olun.
• Kökten kalınlaştırılmış kurşun:Tınlama, bobin köküne kadar uzanır ve PCB yastığından ilk dönüşe kadar sürekli bir soldarable yüzeyi sağlar.Aktif dönüşlere kaynak akışını önlemek .
• Dikey Montaj:8 dönüşlü sarmal gövdesini RF sinyali izine dikey olarak yönlendir. Çok kanallı fazlı dizi düzenlerinde ≥1 tutun.Çevre içi indüktör vücutları arasında 5 mm mesafe, 28GHz'de > 30dB kanaldan kanala izole etmeyi sağlar..
• Mekanik Bağlama:RF ayarlama doğrulanmasından sonra, bobin gövdesini düşük dielektrik RF yapışkanından (εr < 3) oluşan bir mikro nokta ile hareketsizleştir.0Bu, fan soğutulmuş ekipmanlarda mikrofonik disonlandırmayı ve titreşimden kaynaklanan S-parametresi hareketini önler.
• Depolama:ESD güvenli taşıyıcılarda 20-25°C ve 40-60% RH'de saklanmalıdır.

Başvurular

• 5G FR1/FR2 önyargılı ağlar:Sıfır doygunluk ve sıfır PIM ile 400mA DC işleme, HALA0800503R'yi 3.5GHz (n78) ve 28GHz (n257) GaN PA drenaj yanlısı enjeksiyonu için ideal bir boğma yapar.Üstün IMD doğrusallığı, 256QAM vericilerinde ACLR kenarlarını korur.
• Doherty Güç Güçlendirici Çıkış Eşleşimi:The 11nH inductance with perfectly linear current response supports the dynamic load modulation of Doherty combiners where the peaking amplifier bias current varies from 0mA to 400mA across the envelope cycle.
• Uydu iletişim yukarı/aşağı dönüştürücüler (C/Ku/Ka bantı):Sıcaklıktan bağımsız endüktansa (μ0 sabiti) ile geniş -55 °C ila +125 °C aralığı, soğuk başlangıçtan tam güçlü termal sabit duruma doğru tutarlı frekans dönüşümü ve filtre yanıtını sağlar.
• Optik Alıcı Tarafsızlık Ağları (100G/400G):Ultra yüksek SRF ve düşük PIM, EML tabanlı 56Gbaud PAM4 vericilerinde bit hata oranı bozucu intermodülasyonu getirmeden temiz lazer yanlısı enjeksiyonuna katkıda bulunur.
• Doğrusal geniş bantlı test ekipmanı:Her partiye S2P Touchstone verileri, indüktör yanıtının VNA ölçümlerinden doğru bir şekilde çıkarılmasını sağlar.Sıfır PIM hava çekirdeği, iki tonlu ve çok tonlu IMD test ayarlarında ölçüm belirsizlik kaynağı olarak indüktör doğrusal olmayanlığını ortadan kaldırır..

Değerlendirme örnekleri, parti başına S2P verileri için veya HALA080 platformundaki özel dönüş sayımlarını ve induktansa değerlerini tartışmak için bizimle iletişime geçin.