detalhes dos produtos

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Indutor Cônico
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Indutores Cônicos Absorventes de Micro-ondas Descascamento de Precisão Indutor Personalizado

Indutores Cônicos Absorventes de Micro-ondas Descascamento de Precisão Indutor Personalizado

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC-CUSTOM-AB
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shannxi,China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
encapsulamento_absorvente:
Revestimento composto absorvente de micro-ondas personalizado, ferro carbonílico ou epóxi carregado
material_absorvente:
Selecionável pelo cliente: dielétrico com perdas de banda larga, absorvedor ressonante de banda estr
encapsulamento_espessura:
Revestimento de 0,1-0,5 mm, conforme a geometria cônica, curado <150C sem mudança de indutância
Acabamento do fio condutor:
Cu banhado a ouro, estanhado ou Cu puro conforme especificação
Frequência Auto-Ressonante (SRF):
>40 GHz, ressonância da cavidade suprimida por encapsulamento absorvente, verificada para 50 GHz
Destacar:

Indutores Cônicos Absorventes de Micro-ondas

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Descascamento de Precisão Indutor Personalizado

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Indutores Cônicos de Descascamento de Precisão

Descrição do produto

Indutor cónico personalizado Microondas absorvente encapsulamento alívio de estresse Micro Leads suporte de descolagem de precisão


HACC-CUSTOM-AB: Indutor cônico encapsulado com absorção de microondas com micro-leads de alívio de tensão e descolagem de precisão

Encapsulamento de absorvente de microondas integrado personalizado

Os inductores cônicos que operam em módulos de RF densos são suscetíveis a ressonâncias de cavidade, ondas de estacionamento eletromagnéticas entre o corpo do inductor e estruturas metálicas próximas (capa do módulo,Planos terrestres, componentes adjacentes) que criam anomalias indesejadas de acoplamento e de impedância dependentes da frequência.O HACC-CUSTOM-AB resolve este problema com um revestimento de encapsulamento absorvente de microondas personalizado aplicado de forma conformista sobre todo o enrolamento cônicoO cliente escolhe o material de absorção: dieléctrico com perdas de banda larga (epoxi carregado de ferro carbonílico, μ' > 1 a partir de 1 ‰ 40 GHz), absorvedor de ressonância de banda estreita para supressão do modo de cavidade específica,ou um híbrido de duas camadas que combine uma base de banda larga com uma camada de superfície sintonizadaA espessura da encapsulamento é controlada de 0,1 mm a 0,5 mm, curada abaixo de 150 °C para evitar deslocamentos de indutividade devido a tensão térmica. cavity resonance suppression exceeds 10 dB across 1–40 GHz with no degradation to the inductor Q factor at the operating frequency — the encapsulation absorbs parasitic fields without loading the desired signal path.

Micro-Leads de alívio de stress e suporte de descolagem de precisão

Os inductores cônicos de fio fino (0,025 ∼0,05 mm de diâmetro) apresentam dois desafios de montagem: quebra de chumbo durante o manuseio e retirada inconsistente que danifica o fio..Os micro-condutores de alívio de tensão incorporam um circuito de raio de curvatura controlado (0,5 ‰ 1).5 mm zona de alívio) que desacopla a tensão de manuseio da terminação de enrolamento O diâmetro do chumbo é selecionável de 0,025 mm a 0,05 mm em cobre placado em ouro, cobre nu ou fio de ouro maciço de acordo com as especificações de montagem do cliente.

O descolamento a laser de precisão atinge uma tolerância de ±0,1 mm no comprimento de remoção do isolamento (0,3~1,0 mm de especificação do cliente), com uma borda de descolamento uniforme verificada por inspeção por microscópio,Não há afinamento de fios, e sem resíduos de isolamento que comprometessem a qualidade da ligação ou introduzissem locais de corrosão.Este nível de precisão de descolagem é essencial para ligação automática de fios e montagem de circuitos híbridos de alta confiabilidade, onde cada ligação deve atender às especificações de força de tração.

Largura de banda dinâmica sem ressonância

O HACC-CUSTOM-AB mantém a capacidade de perfil de passo não uniforme customizado, eliminando ressonâncias de série parasitárias para resposta de impedância plana de 100 MHz a 40 GHz.Combinado com o encapsulamento absorvente que suprime o acoplamento em modo de cavidade, the result is a conical inductor that is resonance-free from both internal pitch-related mechanisms and external cavity-related mechanisms — achieving the cleanest possible broadband impedance profile for the most demanding RF applications.

Principais especificações

Parâmetro Valor
Indutividade 50 nH 500 nH, ± 10% ou especificação do cliente
Faixa de frequência 50 MHz ∼ 40 GHz, sem ressonância por perfil de tom
Encapsulamento absorvente Epóxido carregado de ferro carbonílico ou ferrita, banda larga/banda estreita/dual camada, selecionável pelo cliente
Supressão da ressonância da cavidade > 10 dB 1 ∼ 40 GHz, sem degradação Q na frequência de funcionamento
Espessura do encapsulamento 0.1·0,5 mm, curado < 150°C, conforme
Tolerância ao descolamento a laser ±0,1 mm, sem arranhões, verificado por microscópio
Duração de descolagem 0Especificações do cliente.3 ∙ 1.0 mm
Zona de alívio do estresse 0.5·1,5 mm circuito com raio de curvatura controlado
Diâmetro do fio 00,05 mm, Cu revestido com Au, Cu nu ou fio Au
Corrente contínua máxima 200-500 mA por diâmetro do fio

Aplicações

  • Integração de módulos de RF densos ️ supressão da ressonância da cavidade > 10 dB, encapsulamento absorvente para imunidade de proximidade da tampa
  • Conjunto de circuito híbrido automatizado ± ± 0,1 mm de condutas desmontadas a laser, circuito de alívio de tensão para manuseio de pick-and-place, qualidade de tira verificada por microscópio
  • Injeção de Bias de Formulador de Feixe de Array 100 MHz 40 GHz sem ressonância, modo de cavidade suprimido para matrizes multicanal bem compactadas
  • Alta confiabilidade de rádio espacial de alta confiabilidade de micro-leads de alívio de estresse para evitar quebra de fio durante vibração e ciclo térmico, opção de fio Au para resistência à corrosão

Contate-nos com os seus requisitos de indutividade, material de encapsulamento e de descapsulamento.