1800nH 광대역 인덕터 헤비 듀티 RF 초크 코일 10MHz - 20GHz

제품 개요

HALT60008은 대류 bias tee DC 주입 네트워크에 최적화된 광대역 피침형 인덕터이다. 10MHz에서 20GHz까지 1800nH (1.8μH) 의 명목 인덕턴스를 제공하며 0.08mm 얇은 구리 와이어 및 500 mA 연속 동전 bias 전류를 위해 지정작동 온도 범위는 -55°C에서 +125°C입니다.

기술 사양

500mA DC 핸들링을 갖춘 비아스 티 회로 설계

bias tee에서, 질식 인덕터는 동시에 DC bias 전류를 활성 장치로 유도하고 신호 대역폭에서 높은 RF 임피던스를 제시해야합니다.HALT60008은 두 가지 요구 사항이 상당한 경우 HALT60008을 위해 특별히 설계되었습니다..

회로 토폴로지

• RF 경로:50-Ω 마이크로 스트립 또는 Coplanar 파도 유도 포트 1에 연결 포트 2. 인덕터의 좁은 꼭대기 끝은 tee 관점에이 흔적에 직접 용접됩니다.
• DC bias 주입:넓은 기단 끝은 DC 공급 패드와 연결된다. 광대역 우회 콘덴서 네트워크 (100 pF 10 nF 세라믹과 병행) 는 잔류 RF를 지상 평면으로 셔팅한다.
• DC 경로 특성:500 mA의 명소에서, 약 1.8 Ω의 와일딩의 DC 저항은 ~ 0.9 V의 전압 하락을 발생시킨다.공기-핵 구조는 동류 수준에 관계없이 인덕턴스가 일정하게 유지되도록 보장합니다..
• RF 격리:1800 nH 인덕턴스는 평준 대역 전체에 >2.0 kΩ의 임피던스를 생성하며, 50 Ω에 참조되는 RF-to-DC 격리 <66 dB에 해당한다.

500 mA 연속 작동을 위한 열 분석

80μm 전도기를 통해 500mA를 실행하려면 검증 된 열 설계가 필요합니다. HALT60008은 다음과 같은 조치를 통해이 운영 지점에 설계되었습니다.

• 선도자 재료:산소 없는 고전도 구리 (OFHC, 99.99% Cu) 는 DC 저항을 최소화한다. 25°C의 주변에서 전형적인 DCR는 약 1.8 Ω이며, 등급 전류에서 약 450 mW의 I2R 소모를 발생시킨다.
• 온도 상승 제어:지정된 ΔT ≤15°C는 더 높은 온도가 구리 저항성을 증가시키는 (+0.39%/°C) 긍정적 온도 계수 피드백 루프를 방지하여 방출을 더욱 증가시킵니다.
• 냉각 장치:노출 된 공기 코어 구조는 자연적으로 방사되고 팽창합니다. 코일 몸 주위에 0.5 mm의 공기 격차가 지정 작동을 지원합니다. 냄비 화합물은 내부에서 열을 포획하지 않습니다.
• 단열 마진:폴리아미드 스말은 200 ° C의 연속 작동을 위해 지정되었습니다. 15 ° C 자열 (140 ° C 접점) 과 + 125 ° C 환경의 최악의 경우 단열은 60 ° C의 헤드룸으로 작동합니다.
• 0 코어 손실:히스테레시스 및 에드디 전류를 통해 추가 에너지를 분산시키는 페리트 질식기와 달리 공기 코어 HALT60008에는 자기 손실 요소가 없습니다.모든 소모는 예측 가능한 구리 I2R 손실만으로.

단계별 집회 절차

단계 1 신체적 조화와 방향성

인덕터의 작은 끝 (코너 끝) 을 RF 전송 마이크로 스트립 라인에 세로 (≈90°) 로 아래로 가리키는 위치에 놓으십시오.각편 편차는 15 GHz 이상 S11 반환 손실을 저하시키는 비대칭 현장 결합을 도입합니다..

2단계 엑스 리드 연결

꼭대기 날아가는 납을 직접 50Ω 마이크로 스트립 흔적에 용접합니다. 용접 필레트와 첫 번째 롤링 회전 사이의 납을 ≤0.3 mm로 자르십시오. 20 GHz에서 0.5 mm의 과도한 납조차도 약 0.3 nH의 일련 기생충 인덕턴스, 이는 입력 매치를 측정적으로 바꿉니다.

3단계 DC 비아스 노드로 연결

DC bias 입력 패드까지 넓은 베이스 전선을 용접합니다.이 패드에서 1mm 이내에 100 pF와 10 nF 세라믹 바이패스 콘덴시터를 위치 하 고 질식 및 RF 지상 참조 사이의 인덕티브 루프를 최소화 하기 위해.

단계 4 에포시 안정화

유도성이 떨어지고 가스가 많이 나오는 에포시 (Epotek H70E 또는 H65가 권장) 의 단일 마이크로 점 (~ 0.3 mm 지름) 을 기판과 접촉하는 부환 쪽에 적용합니다. 이 단계는 필수입니다.:에포시 고정 없이 공기 코어 코일은 음향 또는 기계적 흥분으로 진동하여 회전 간격을 조절하고 (마이크로폰 효과) 단계 소음을 유도할 수 있습니다.코일을 완전히 캡슐화하지 마십시오. 과잉 다이 일렉트릭은 원치 않는 션트 용량을 추가합니다..

단계 5 열 프로파일 용접

제어 마이크로 용접 끝 온도: 280~320°C. 휴식 시간: 매 관절당 ≤3초. 0.08mm 와이어는 초미세 0.05mm 변종보다 약간 더 긴 열을 견딜 수 있습니다.납 없는 SAC305 용매와 높은 녹기점의 유텍스 황금 진 (AuSn) 또는 납 진 (PbSn) 용매 합금과 완전히 호환된다..

환경 신뢰성

• 온도 사이클:CTE 부합이 없습니다. 구리 윙은 유일한 구조 재료입니다. -55 °C에서 +125 °C 사이의 열 사이클에서 균열되는 페리트- 구리 또는 세라믹- 구리 인터페이스가 없습니다.
• 진동 저항:에포크시 점 고정 적용 후, 조립은 MIL-STD-202 방법 204 (진동) 및 방법 213 (기계 충격) 을 통과합니다.공기-핵 구조의 낮은 질량은 전형적인 흥분 스펙트럼보다 기계적 공명을 유지합니다..
• 보관:반 정적 웨플 포장재에서 20~25°C와 40~60% RH에서 보관할 때 12개월의 명목 유효기간. 금/연금 접착 된 선은 보관 중에 산화에 저항합니다.

시장별 적용 시나리오

자주 묻는 질문

Q: HALT60008는 500mA 이상의 간헐 전류를 처리 할 수 있습니까?
A: 500mA 등급은 +125°C의 주변 온도에서 연속 DC 동작을 위한 것입니다. 시간 평균 분산이 ΔT ≤ 15°C 한계 내에서 유지되는 조건으로 간헐적으로 더 높은 전류가 가능합니다.500mA 이상 지속 작동용, 호안에 연락해 맞춤형 나선형 코널 옵션에 대해.

Q: 호안은 기계적 통합을 위해 3D 모델을 제공합니까?
A: 예. CAD 통합 및 RF 회로 설계를 지원하기 위해 10MHz에서 20GHz까지 완전한 3D STEP 모델과 고주파 S- 파라미터 시뮬레이션 데이터 (.s2p) 가 제공됩니다.또한 HFSS 3D EM 모델은 PCB 공동 시뮬레이션을 위해 제공 될 수 있습니다..

질문: 납 가습을 방지하기 위한 저장 요구 사항은 무엇입니까?
A: HALT60008은 표준 반 정적 웨플 패키지로 제공 됩니다. 20~25°C와 40~60% RH에서 청정실 환경에서 보관 합니다. 금/연금 접착 선은 산화에 저항 합니다.그리고 이러한 조건에서 권장 유효기간은 1년입니다..

Q: 이 모델은 HALT60008A와 어떻게 비교될까요?
A: 둘 다 동일한 코어 사양 (1800 nH, 0.08 mm 와이어, 10 MHz ∼ 20 GHz, 500 mA) 을 공유합니다. HALT60008 문서는 편향 tee 회로 설계에 대한 애플리케이션 특정 지침을 제공합니다.500 mA 연속 DC 동작에 대한 열 분석, 환경 신뢰성 자격, 그리고 5 단계의 세부적인 조립 SOP.HALT60008A 문서는 피침형 기하학의 전자기 원리와 일반용 통합 지침을 다루고 있습니다.. 당신의 주요 작업 흐름은 편향 티 디자인 또는 일반적인 RF 분리 여부에 따라 선택합니다.

Q: 생산 선행 시간은 얼마입니까?
A: 재고 유닛은 3 일 이내에 배송됩니다. 생산 주문은 일반적으로 양에 따라 15 ~ 25 일 이내에 배송됩니다. 현재 납품 시간 및 양 가격에 대해 Hoan과 연락하십시오.