マイクロ波吸収コニカルインダクタ 精密ストリッピング カスタムインダクタ

カスタム 円形誘導器 微波吸収器 収納 ストレス緩和 微小リード 精密脱毛 サポート

HACC-CUSTOM-AB: ストレスを軽減するマイクロリードと精密な剥離付きのマイクロ波吸収型カプセル化円形インダクタ

カスタム統合マイクロ波吸収器エンカプスレーション

密度の高いRFモジュールで動作する円形インダクタは,空洞共鳴に敏感です地上飛行機,隣接するコンポーネント) が,望ましくない結合と周波数依存のインペダンス異常を引き起こす.HACC-CUSTOM-ABは,カスタムマイクロ波吸収性エンカプスレーションコーティングでこれを解決します.消費者は吸収材料を選択します: ブロードバンド損失式ダイレクトリック (炭素鉄加載エポキシ, 1~40 GHz から μ' > 1), 狭帯共鳴吸収器 特定の空洞モード抑制,ブロードバンドベースとチューニングされた表面層を組み合わせた二層ハイブリッド. 熱圧によるインダクタンスシフトを防止するために,0.1mmから0.5mmまでのカプセル厚さを制御し,150°C以下に固化します.性能は検証されます: cavity resonance suppression exceeds 10 dB across 1–40 GHz with no degradation to the inductor Q factor at the operating frequency — the encapsulation absorbs parasitic fields without loading the desired signal path.

ストレスを軽減するマイクロリード&精密脱毛サポート

繊細な線形円形誘導器 (0.025×0.05mm直径) は,取り扱いの際に鉛の破裂と,線を損傷させる一貫性のない剥離が2つの組立課題を提示しています..ストレスリレーフマイクロリードには制御された曲がり半径のループ (0.5~1.圧縮緩解ループは,機械的な移動を吸収する鉛の直径は,顧客組立仕様に応じて,金付銅,赤銅,または固金ワイヤで0.025mmから0.05mmまで選択できます.

精密レーザー剥離は,隔熱除去長さ (0.3~1.0mmの顧客仕様) に ±0.1mmの許容を達成し,顕微鏡検査によって確認された均一な剥離縁で,線が薄くならない結合質を損なったり 腐食部位を導入したりする 絶縁残留物はありませんこのレベルは,剥離精度の自動ワイヤ結合とすべての結合が引き力強度仕様を満たす必要があります高い信頼性のハイブリッド回路組成のために不可欠です.

レゾナンスフリーダイナミック帯域幅

HACC-CUSTOM-ABは100MHzから40GHzまでの平らインピーダンスの応答のために,寄生連続共鳴を排除する,カスタム非均一ピッチプロファイル能力を保持している.吸着器用カプセルと組み合わせて,空洞モード結合を抑制する, the result is a conical inductor that is resonance-free from both internal pitch-related mechanisms and external cavity-related mechanisms — achieving the cleanest possible broadband impedance profile for the most demanding RF applications.

基本規格

申請

• 密度の高いRFモジュールの統合 穴間共鳴抑制 > 10 dB 蓋の近接性に対する吸収性エンカプスレーション
• 自動ハイブリッド回路組 レーザーで切断された電線 ±0.1mm,ピックアンドプレースハンドリングのためのストレスの緩和ループ,顕微鏡で確認されたストライプ品質
• 段階配列ビームホルマーバイアスインジェクション 声帯のない100MHz 40GHz,密集した多チャンネル配列のために空洞モードを抑制
• 高信頼性の宇宙波射 RF ストレス緩和マイクロリードは,振動や熱循環中にワイヤの破裂を防止します.腐食耐性のためのAuワイヤオプション

誘導力,封装材料, 剥離の要求については, 連絡してください. 微波吸着式 収納式円形誘導器, ストレスの軽減が 5~7営業日以内に出荷されます.