ラピッド・プロトタイプ エア・ワウンド・インダクタ ゼロ・マグネットストリクション カスタム・インダクタ 20T

HALA2000303R 48nH 20T エアコアインダクタ ゼロ磁気圧縮 サイレント SMDテープリール 急速プロトタイプ RFコイル

ゼロ マグネトストリクション: なぜ 核 が ない こと は 静か な こと を 意味 し ます か

2GHzで1Wの RF電力を処理する フェライトコアインダクタに指を当てると 何も感じないでしょう 振動は超音波で キャリア周波数の2倍です測定可能そしてフェライトが板と機械的に接触することで,PCB基板に直接結合する. Ferrite magnetostriction — the physical expansion and contraction of the core material under an alternating magnetic field — converts electrical power into mechanical vibration with coupling efficiencies of parts-per-millionギガヘルツ周波数で 振動は 寄生体容量と誘導率を RF 速さで調節します断面ノイズサイドバンドを作成し,受信機の感度と送信機のスペクトル純度を低下させるマイクフィードバックを導入する.

についてHALA2000303R 48nH ±20% 20回転空気のコアインダクタ磁力固化には物理的に不十分です 空気のコアには磁性物質がゼロで フェライトも鉄粉末もニッケル-亜鉛化合物もない 磁力固化には何もありません銅線は直磁性 (χ ≈ -10−5,磁場によって弱く排斥され) と,実用的な電流または周波数で軽微な磁圧縮ストレッチを経験する.結果は,DCバイアスで音響音をゼロに生成するインダクターです.RFキャリヤでゼロの超音波音外部振動下でのSパラメータのマイク調節はゼロです.

この音声静寂は 測定可能なシステムレベルでの利益をもたらします

• 磁気圧縮による相騒音がない:フェライトコア誘導体振動による相騒音サイドバンドは,信号チェーン内のアクティブデバイスの固有相騒音床よりも10〜15dB高い可能性があります.この騒音源を排除することで,高級GaAおよびGaNコンポーネントの相騒音性能が保たれる..
• マイクロフィードバックなし扇風機冷却基局,自動車レーダーモジュール,ドローン搭載のRFペイロードでは,外部の振動カップルはフェライトコアインデューサーに組み込まれ,幅を調節します.この結合経路を完全に排除する.
• 音響音は使えないフェライトコアは,RFキャリアのハーモニックによって興奮できる100kHz-10MHz範囲の機械的共鳴周波数を有する.空気のコアには機械的共鳴がない 銅螺旋の最初の機械モードは50kHz以上で,エナメルコーティングによって減温されます.

SMDテープ&リールパッケージ:再設計なしでプロトタイプから生産へ

空気コアインダクターのプロトタイプと生産の間の伝統的な障壁は,パッケージ化です. 手で溶接された鉛コンポーネントは,プロトタイプ検証の10〜20ユニットで受け入れられます.しかし,生産量を組み立てる自動化SMTラインとは相容れない.試作品と生産段階の間でのインダクタパケットの変更は,設計変更,寄生的な変異,および再資格負担を導入し,試作の目的を損なう.

HALA2000303RはSMDテープとロールの包装これは重要なことです なぜなら最も一般的なプロトタイプから生産への断絶を 排除するためですプロトタイプインダクタが手溶接され,生産インダクタがテープとロールリフローされたとき2つの組立方法間の寄生的な差異は,Sパラメータを18GHzで0.3-0.5dB移動させることができます.同じテープとリールで包装された部品をプロトタイプから生産まで運ぶことで,HALA2000303Rは,測定されたベンチパフォーマンスを生産性能に保証します.各7インチロールは,EIA-481-D標準に合わせて,構成要素間の4mmのピッチで,1000個の凸起式キャリアテープを収納します..プラットトップコプラナーリード設計により,自動配置中に両線が同時にPCBパッドに接触することを保証し,>99を達成します.9% ファーストパス・ピックアップ信頼性 0402 SMD チップコンポーネントと同等.

• 帯状テープ:導電性ポリスタリン,幅8mm,部品ピッチ4mm,EIA-481-Dごとに.ポケットの寸法は,30μmワイヤ上のキャリアテープ接触ストレスを防ぐために,0.2mmの横空隙でコイルボディを収容する.
• カバーテープ:熱活性接着剤,EIA-481あたり 30-80gの剥離力.隣接するポケットの構成要素を混乱させずに一貫したフィッダーパフォーマンスを確保するために,ロールの100%で確認された剥離力.
• リール:7インチ (178mm) 直径,1000pcs/reel標準.13インチ (330mm) のリルで,大容量生産ラインには5,000pcsが利用可能.すべてのリルには湿度指標カードと乾燥剤パックが含まれています.
• 湿度感:MSL 1 (J-STD-020, ≤30°C/85%RHで無制限の床耐久性) 油漆された銅とポリウレタン隔熱システムは水分を吸収しません.ドライパック保管や焼却は必要ありません.これは,プラスチック製のキャプセル化されたSMDインデューサー (通常MSL 2-3) と根本的に異なります. 48時間の床寿命管理と定期的な調理が必要です..
• SMT互換性:標準0402チップシューターノズル,カスタムツーリングなし.フラットトップのリード構成は安定した真空ピックアップ表面を提示する. 0 の変形を防ぐために配置力 ≤2N03mmワイヤ ↓これはセラミックSMDコンポーネントに使用される力の約半分ですが,すべての現代のチップシューターのプログラム可能な範囲内です.

試作品から生産まで同じテープとリールで包装されたインダクタを使用すると,試作品から生産までの不一致の最も一般的な原因は,インダクタ自体です.最初のプロトタイプボードで測定されたSパラメータは,生産ユニット#10で測定されるSパラメータです同じ部品 同じパッケージ 同じ性能

72 時間 急速 プロトタイプ & 柔軟な MOQ

エンジニアリングのスケジュールは 部品の配送期間を待たない 金曜の設計レビューで 48nHバイアスストッキングの必要性が確認され試料を2週間待つのは プロジェクトを遅らせますHALA2000303R 急速プロトタイプ サービス は,注文の確認から 72 時間 (3 営業日) 以内に評価量を送信します.柔軟な最小注文量10個から 生産量へのコミットメントの前に最初のベンチ検証に最適.

プロトタイプ作成の成果:

• 評価キット10~100枚SMDテープとロール形式で,自動配置または手動評価に準備されています.各キットにはデータシート,操作ガイドライン,S2Pタッチストーンデータ (10MHz~18GHz) を出荷されたパトから代表的なサンプルから測定した.
• カスタムインダクタンス・ビニング:±20%の許容範囲内では,より狭い容器 (±10%,±5%) は,多要素設計でチャンネル対チャネルの密接なマッチングを必要とするアプリケーションに有用なプロトタイプ量のために要求に応じて利用できます..
• 申請書 備忘録 パッケージ:推奨されたPCBフットプリント (コプラナー波導体対応),マイクロ溶接熱プロファイル (≤260°C, ≤3s),接着剤選択ガイド (H20Eおよび代替品),Sパラメータの基準グラフと,シミュレーション用の同等回路モデル.

柔軟なMOQとは,最初評価のための10個,100個から1個までのスケールです.000製造の最小容量の限界がパッケージ変更やプロセス変更を誘発しない同じSMDテープとロールのパッケージは,すべての注文サイズに対応しますこの連続性により,10個の評価セットで測定された性能は,10,000個の生産セットで提供された性能と同一であることを保証します.

基本規格

高容量SMD組立ガイドライン

• 配置:平面のコプラナー線,標準0402チップシューターノズル.配置力 ≤2N.コイルボディの中心部にビジョンシステムのアライナメント.
• オリエンテーション:コイル軸はRF信号の軌跡に90°.平面のリード幾何学により,このアライナメントは自然に達成されます.
• リフロープロファイル:SAC305:217°C以上の60〜90°C,ピークは24〜250°C. 0.03mmのワイヤは低熱質量によりピーク温度に迅速に達します.
• 再流の検査後:AOIは垂直方向と鉛の共平面性を検証する. 20*拡大は,両線の溶接フィルエットの整合性を確認し,ターン間のブリッジがないことを確認する.
• 固定:低介電性接着剤 (Epotek H20Eゲル, εr <3.0) の微小滴滴を,再流と回路内試験後に適用する.装置の寿命のために振動と熱循環に対して20回転ヘリックスを固定.

申請

• 段階系ビームフォルマー T/R モジュール:ゼロ磁力圧縮は,数百要素の配列で冷却扇の振動からマイクコップリングを排除する.テープとロールのパッケージングは,生産規模での完全に自動化された組み立てを可能にします.
• 5G mMIMO ベースステーションバイアス72時間のプロトタイプ作成は,同じ週間の設計繰り返しを可能にします.SMDパッケージングと48nHインダクタンスでは,プロトタイプから生産までの自動組み立てで1-18GHzワイドバンドの小型セル設計をサポートします.
• 衛星通信用重荷:放射性抵抗性空気のコア構造で磁気圧縮がゼロです テープとロールのパッケージングは,LEOコンステレーション製造ラインの製造量をサポートします
• 自動試験装置 (ATE) のフロントエンド:線形でヒステレシスのないB-H応答は測定精度を保証する.SMDパッケージングは,多チャネルATE信号調節モジュールの費用対効果の高い自動組成を可能にします.
• ポータブルスペクトルモニタリング音声的に静かな操作は,操作と輸送の振動からマイクアーテファクトを排除します.72時間の急速プロトタイプ作成は,評価量が3営業日以内に利用可能なフィールド展開スケジュールをサポートします.

迅速なプロトタイプサンプル (72時間出荷) 生産量テープとロールの注文 S2Pタッチストーン特性データ自動化された組み立て互換性テストを SMTの特定の配置プラットフォームで.