14nH エアコイルインダクター 超軽量ワイヤワンドインダクター 精密自動巻き

HALA1000503R 14nH エアコアインダクター 超軽量 ミニマリスト 精密 自動巻き形状保持 10T RFコイル

マイクロエアコア製造:なぜ自動精密巻き込みが繰り返しのRF性能を定義するのか

手で巻く空気コアインダクタにはロマンチックな魅力があります 顕微鏡の下の熟練した技術者のイメージ,50μmのワイヤーを慎重にマンドルの周りに巻き込みます.製造中の手巻きコイルの現実は あまり魅力的ではありませんターン・トゥ・ターンピッチ変化 ±15%,不一致なリード長度,ハンドリング中にランダムな形状変形,インダクタンス変化が名前の許容量をはるかに超える ±20% 10回転で0.0で05mmのワイヤ.30mmマンドル 総コイル長が約0.50mmである場合 25μmのピッチエラーであっても,インダクタンスシフトは5%である.手回し は,現代 の RF 設計 が 要求 する 繰り返し 性 を 達成 でき ませ ん.

についてHALA1000503R 14nH ±20% 10回転のマイクロエアコアインダクタ製造されたのは,正確な自動巻き込みで,形状を保持するコンピュータで制御されたプロセスで,手動組立の変動をなくします.

自動 巻き込み プロセス: 段階 的

1. ワイヤフード制御:0.05mmのエナメールされた銅線スロールは,精密ストレッチコントローラを通過し,ワイヤのストレスを ±2mN以内に恒定に維持します.連続した緊張は,ターン・トゥ・ターンピッチの均一性にとって最も重要なプロセスパラメータです.
2. マンドル回転:0.30mm直径の精密型接地マンドルは,プログラムされた角速度で,閉ループのサーボ制御下で回転する.回転数は光学エンコーダーによって確認されます. 各コイルは正確に10回の完全な回転を受けます.リアルタイムで確認します
3. ピッチ制御:HALA1000503Rでは,ピッチは0の範囲内で10回転を達成するように設定されています.5mmのコイル長さで,ショートカットを防止し,巻き込み間容量を制御するターン間間隔を維持する.
4. 線内光学検査:高解像度の機械視システムでは,完成したコイルがローリングステーションを出る前に各コイルの画像を撮影します.このシステムはターン数を検証し,ターンからターンまでのピッチ偏差が ±8%を超えると検出します.,ワイヤの損傷やエナメルの欠陥が目に見えるスローリングを遮る.
5. 鉛の切断と共平面性確認:リードは精密に切断され,レーザープロフィロメトリを用いてコプラナリティを検査します.±25μm のコプラナリティは,同時に両方のPCBパッドとの信頼性の高い接触を保証する.
6. 形状維持:ローリングステーションからコイルが外れる時,そのジオメトリは機械的に安定しています形 を 維持 する ため に エナメル ワイヤ の 温泉 に 頼る 手 で 巻き た コイル と 違っ て (時間 と 温度 に 伴っ て ゆったり する), the automated winding process controls the elastic deformation of the copper wire such that the coil retains its as-wound geometry without the spring-back drift that causes hand-wound inductance to shift days after winding.

超 軽量: 振動 に 敏感 な 組み立て物 で の 1 ミリグラム も 重要 です

HALA1000503Rの10回転ヘリックス重量は食塩の粒 (約1mg) よりも約0.8mg軽い.この超軽量質は3つの実用的な利点を提供します:

• 質量による振動に敏感でない:0.8mgの質量では,振動下でのコイルを移動させるのに必要な力はほとんどありません.IEC 60068-2-64 (10-2000Hz,0.05g2/Hz) によるランダム振動試験では,コイルボディの移動幅が測定ノイズフロアを下回るこれは,インダクターが振動環境で機械的に誘発されたSパラメータ調節をゼロに貢献することを意味します.
• 重力下落がない重力がコイル軸に垂直に作用する垂直向きの組成物では,より重いフェライト誘導体は持続的なG負荷の下で時間とともに低下し,隣接する部品に接触する可能性があります.0で.8mg,HALA1000503Rは,持続的な10G加速下でも測定可能な移動を引き起こすのに不十分で8μNの重力力を経験します.
• 軽視できる重量:制限された重量を持つプラットフォームでは ドローン,携帯テスト機器,ハンドヘルドのラジオなどで空気コアインダクタはフェライト同等量と比較して合計でグラムを節約します10つのHALA100インダクターは約8mgで,10つの同等の0402フェライトチップインダクターは約60mgでほぼ8*重.

ミニマリストフットプリント 0201 部品より小さい

HALA1000503Rコイルボディは直径0.30mm,長さ約0.50mmを測る.0201 SMD コンポーネントが約 0.6*0.3*0.3mm = 0.054mm3 HALA100は体積で35%小さい. 空気のコア空心地 (0.30mm ID,熱質量を取り除き,フェライト部品の温度均衡を遅らせる.

このミニマリストな足跡は かつてないPCBレイアウト密度を可能にします0201 SMD フェライトインダクタと比較してスペース節約は,追加のルーティング層に再割り当てることができます.28GHzで λ/2 は約5.3mmで,インダクターボディは,任意の次元で λ/10未満です..

形 を 維持 する 方法

形状保持は自動巻き込みプロセスの最も重要な品質特性です 手で巻くコイルではエナミールワイヤの自然なスプリングバックは,コイルが部分的に松くさせるこのスプリングバックは,ワイヤロット,巻き込み中の環境温度によって異なります.そして技術者の巻き込み速度 〜 仕様の ± 20% をはるかに超えた ロットからロットへのインダクタンス変化を生成する.

自動巻き込みプロセスは,弾性巻き込み緊張の正確な制御によって,スプリングバックの変動を排除します.ワイヤは,銅の弾性変形範囲がわずかに超えられる十分な制御された張力で巻き込まれており,ワイヤは螺旋形状で恒久的なセットを取ります.ループプログラムでは,スプリングバックが予測可能で補償される.結果:任意のビニングの前に% ±8の範囲で,ロットからロットへのインダクタンス変動.統計的な包装によって,限界で ±20%の標準容量と ±10%と ±5%のより厳しい容量オプションを可能にする.ローリングステーションの線形光学検査では,形状偏差の限界を超えたコイルを捕獲し,容量を超えたユニットが下流プロセスに到達するのを防ぐ.

基本規格

アセンブリ統合

• 垂直式マウントコイルボディをマイクロストライプRFの軌跡に90°でマウントする.平行方向化により,コイルとトランスミッションラインの間の寄生的な相互誘導が作られる.望ましくない信号と劣化するSパラメータの結合光学検査中に方向性を確認する.
• 鉛の共平面性メリット線形レーザープロファイル付きコプラナリティ (≤±25μm) は,自動ピック・アンド・プレイスの際に,剥製および缶詰化された電線の両方が同時にPCBパッドと接触することを保証する.溶接リフローの間に他の前に1リードが接触するときに発生する墓石とオープン回路の欠陥を排除厳格な共平面性許容は,サンプリングに基づいてではなく,巻き込みステーションで100%のコイルで確認されます.
• マイクロ溶接オプション:SAC305無鉛溶接器 (RoHS準拠の標準) と Sn63/Pb37鉛溶接器 (RoHS免除または低加工温度を必要とするアプリケーション) と互換性がある.溶接鉄の尖端 ≤260°C 最大3秒間の停留熱気再加工では,ボリュームボディではなく,パッド・リードインターフェイスにノズルを指向します.05mm エナメールされたワイヤの隔離は,約300°Cで劣化し,直接的な熱気衝突は,外側の回転表面からエナメールを剥がすことができます.
• マイクロ溶接:ストリップ・アンド・ティーンド・リードは,SAC305無鉛溶接器 (最大260°C,3秒間保持) とSn63/Pb37と互換性がある.05mmのワイヤエナメル隔熱は過熱に敏感です 隔熱損傷を防ぐために,温度時間プロファイルの厳格な遵守が不可欠です.
• 溶接後の清掃:イソプロピルアルコールで清掃. 10 * 拡大下での回転の間には流体残留がないことを確認します.隣接するターン間の導流残留は,ターン間の流出経路を損失で生成し,Q因子を低下させる.特にターン間の容量阻力が低い10GHz以上の周波数で.
• 形状固定:RF調節後,低介電RF接着剤 (Epotek H20Eまたは同等値, εr < 3) の微小滴でコイルを永久に固定する.0, tan δ < 0.005).コイルの中心部で2-3回転をカプセル化するために接着剤を適用します.治療後のS11/S21パラメータを検証します.5%は寄生体容量を増やす過剰な粘着体容量を示唆しますこの固定ステップは,より長いコイルボディ (約0.5mm) が,より短い回転コイルよりも振動誘発されたピッチ変形に敏感である10回転HALA100では特に重要です.

推奨 保存 と 処理

• 環境元のESD保護の防湿包装で 20-25°C,相対湿度40-60%でクリーンルームまたは湿度制御環境で保管する.断片端に赤銅の脱皮と缶詰の線 湿度60%以上のRHに長期的に曝されることで,チンの酸化が加速し,溶接性が低下します推奨条件では,保証された保存期間は,配送日から1年です.
• 処理:ESD 安全な真空ピックアップツールまたは細角のピンチ (非磁気,導電性でない尖端が推奨) を使用して個々のコイルを操作する.10回転ヘリックスボディを握らない.0 について.05mmのワイヤは電動的な使用において頑丈ですが,約5gfを超える機械的な握力によって永久に変形することができます.
• 組み立て前の検査:10*ステレオ顕微鏡で回転数 (10回転),目に見えるエナメルの損傷の欠如,鉛の直さを確認します.この欠陥がある場合は,溶接する前に,回転接触またはエナメルの変色を示すコイルを拒絶する必要があります.低い拡大ですぐに目に見えるので 隠れたフィールド障害を防ぐことができます

申請

• 段階式配列アンテナビームホルマー:超軽量インダクターあたり0.8mgの質量により,重要な質量を加えることなく64要素およびより大きなビームフォーマーの高密度バイアスティアレイが可能です.検証された鉛のコプラナリティは,最小限の再加工で最大出力で自動組み立てをサポートします.
• ドローン搭載および携帯型RFシステム:フェライトチップインダクタに比べて8対1の重量優位性があるため,重量制限のプラットフォームではペイロード質量が減少する.ゼロ磁力圧縮は,ローター誘発された機体共鳴からマイク結合振動を排除する.
• 5G mmWave 小細胞バイアスネットワーク:10ターン,14nHの構成では,3GHzでj264Ωが提供され,400mADC処理でGaNPA排水偏差隔離のために十分なストックインペダンスが提供される.形状保持は,量産量における連続したロット対ロットインペダントを保証する.
• GaN/GaAs電源増幅器のバイアスティス:精密な自動巻き込みはターン数精度 (正確に10ターン,100%検証) とピッチ均一性を保証します 欠けているターン,重複するターン,手巻き不一致はありません.
• 高速光学トランシーバー (100G/400G):超コンパクトな0.035mm3の容量は,密閉型TOSA/ROSAモジュール蓋に収まる.自動巻き込みは,トランシーバーの量産で数千のユニットで一貫したパフォーマンスを保証します.

試験サンプルや 試料試験のデータ S2Pタッチストーンまたは,HALA100自動化プラットフォームでカスタムインダクタンス値と巻き込み構成を議論するために.