高密度SMDインダクタ ブロードバンド運用のためのコンパクト表面マウントインダクタ

産業背景:現代 RF システムにおける信頼性の必須事項

保護されたデータセンターから屋外の塔の頂点,低軌道衛星そして空中プラットフォーム部品の信頼性は 設計上の主要条件となっています64T64R mMIMO配列における単一の失敗したバイアス・ティーは,影響を受けたセクターで3 〜6 dBのビーム形成性能を低下させ,FCC / 3GPPスペクトルエミッションマスクを侵害する可能性があります.HALT20008 について円形インダクタこの課題を解決するMIL-STD-202合格建築物,金の金属化証明されたMTBF 1000万時間以上85°Cの環境温度で,ネットワークオペレーターは冗長な部品設計なしで10年間の平均修理間隔 (MTBR) 目標を達成することができます.

RF の妥協なし の コンパクト デザイン

RFエンジニアリングにおける小型化は,伝統的に痛ましいトレードオフを強要します 部品が小さくなり,帯域幅が狭くなり,電力処理が低くなったり,信頼性が低下したりしますHALT20008の円形巻き方形は7.6オクターブ帯域幅(200MHz~40GHz) で標準的なEIA SMDパッケージで,5~10*以上のボード面積を必要とする分散要素の代替品を上回る.

• チャンネル密度:50mm * 50mm PCB で最大 16 個の独立したバイアス tee チャンネル
• パッケージオプション:0603 (1.6*0.8*0.6mm), 0805 (2.0*1.25*0.9mm), 1206 (3.2*1.6*1.2mm)
• 組み立て互換性:標準JEDECリフロープロファイル (ピーク260°C,RoHS対応)

信頼性エンジニアリング: マーケティングの主張ではなく 測定データ

HALT20008の信頼性は 定量化されるものであって 断言されるものではありません

証明された金属化システム

2.5ミクロンのゴールドがニッケルバリアの端で1熱サイクル000回以上(-55°Cから+125°C,15分間,MIL-STD-202方法107条件B)溶接接器の失敗はゼロそして< 2% DC抵抗シフト黄金の金属化により 鉛のひげの危険性がなくなり 宇宙,航空電子,高信頼性の地面システムにとって重要な要件となります

検証されたフィールドデータ

寿命試験を加速する500万装置時間85°Cの環境では,計算されたMTBF > 1000万時間(MIL-HDBK-217F,地良性) 60%の低評価で (ミッション・クリティカルアプリケーションでは最大300mA),予測されたMTBFは5000万時間を超えています.

環境 生き残り

• 熱ショック:MIL-STD-202 メソッド107,条件B 〜15サイクル,−55°Cから+125°C
• 振動:MIL-STD-202 メソッド204,条件D 20Gピーク,10~2000Hz,1軸あたり12時間
• 耐湿性:MIL-STD-202 メソッド 106 10 サイクル, 25 〜 65°C, 90 〜 98% RH
• MSLランキング:J-STD-020 によるレベル1 制限のない床寿命,ドライパック不要

テクノロジー 比較: 適正 な ブロードバンド ソリューション を 選ぶ

応用 深く 潜る

• 5G mMIMOアクティブアンテナユニット (AAU):64T64R n78 (3.3~3.8GHz) AAUでは,HALT20008インダクタを使用した64のバイアスティが0603パックで,典型的な350*250mm AAU PCBの総板面積の1,000mm2未満の3パーセント未満を占めています.MTBF > 10M-h は,統計的に10回に1回フィールド障害を意味する.10年間にわたって1,000 AAUを展開し,BOMコストとボード面積を2倍にする冗長なバイアス経路の必要性をなくしました.
• 航空用AESAレーダー (X帯,812GHz):HALT20008の1番目です年間600時間以上飛行し,環境温度の変動が -55°C (高空) から +85°C (航空母艦甲板) まで金の金属化により,密集したT/Rモジュール配列で要素間短回路を引き起こす可能性のあるスチール・ウイスカー形成が防止される.
• LEO衛星星座:1000個の衛星を構成する星座で 16つのバイアス・ティーを搭載しています HALT20008のMSL 1の格付けにより 衛星の統合時にドライパックと焼却の必要性がなくなりました衛星ごとに約200人/時間 組み立て流量削減フィールド信頼性のデータでは 冗長なバイアス経路なしで 7年間のミッション寿命がサポートされます

信頼性の設計:ベストプラクティス

PCB 材料の選択20GHz以上では,低損失ラミネート (Rogers RO4350B,Megtron 6または同等の; 10GHzでDf <0.004) を使用する.FR-4は6GHz以下では受け入れられるが,0.5 〜 1に貢献する.20GHzで 10mmの痕跡ごとに0dBの追加挿入損失.

熱管理:最大DC電流 (500mA) と最悪の場合DCR (0.8Ω) で,HALT20008は200mWを散布する.熱の拡散のために少なくとも10mm * 10mmの銅の地面を注入する.300mA以下で強制冷却は必要ない.

重要な任務の評価は:宇宙,空中,生命安全のアプリケーションでは,DC電流を最大電流の60% (300mA) に,最大 RF電流を50% (+27 dBm) に抑える.これは MIL-HDBK-217F による 85°C の環境で予測された MTBF を 5千万時間以上延長します.

検査基準:高信頼性のアプリケーションのためのIPC-A-610クラス3で受け入れます. 40*増幅で溶接関節検査; 最低75%の溶接フィルレを終了端蓋にします.

テクニカル仕様

よく 聞かれる 質問

HALT20008は宇宙用途に適していますか?

HALT20008は,LEO/MEO衛星要件に一致するMIL-STD-202熱真空サイクリングと振動プロファイルを通過しました. 金の金属化が鉛のひげの懸念を排除します.クラスS (NASAEEE-INST-002) またはESAECSS-Q-ST-60資格についてDPA,SEM横切断,放射線硬度検査 (TIDとSEE特性) を含むカスタムスクリーニングのために当社のエンジニアチームに連絡してください.

待ち時間はいくらですか?

ストック量 (≤1,000個): 3~5 営業日.生産量 (10,000個以上): 2~4 週間. 完全ロッチ追跡性,COfCおよびSパラメータ試験データを持つ高度な信頼性スクリーニング・ロット:4〜6週間カスタムスクリーニング (燃焼,熱サイクル): 2週間追加.

特定のPCBスタックアップのSパラメータデータを入手できますか?

ええ,すべての生産は 10MHzから43.5GHzまでのSパラメータの特徴化 (Keysight PNA-X,SOLT校正) を受けます.標準的なS2Pタッチストーンファイル (50Ω参照) は各出荷に含まれています特定のインピーダンスの環境とPCBスタックアップのためのカスタム特徴付けは,エンジニアリングサービスとして利用できます.

生産設計にコミットする前に,HALT20008をどのように検証しますか?

私たちの評価キットを依頼してください. その中には,Rogers RO4350Bの評価ボードに搭載された 0603, 0805, 1206の5つのバージョンがそれぞれ含まれています. SMA接続器と校正構造があります.Sパラメータデータとバイアスティ設計の開始ガイドが含まれています..