1400nH शंक्वाकार प्रेरक अल्ट्रा वाइडबैंड रेडियो आवृत्ति चोक 20MHz - 40GHz

HALT60005 अल्ट्रा-ब्रॉडबैंड कोनिकल इंडक्टर 1400nH माइक्रो-वायर बायस टी आरएफ चोक अल्ट्रा-वाइडबैंड प्रदर्शन 20MHz-40GHz

उत्पाद अवलोकन

HALT60005 एक ब्रॉडबैंड कोनिकल इंडक्टर है जिसे 20 मेगाहर्ट्ज से 40 गीगाहर्ट्ज तक के बायस टी डीसी इंजेक्शन नेटवर्क के लिए अनुकूलित किया गया है। यह 0.05 मिमी ऑक्सीजन-मुक्त तांबे के तार के साथ एक टेपर्ड कोनिकल वाइंडिंग के माध्यम से 1400 एनएच का नाममात्र इंडक्टेंस प्रदान करता है, जो -55 डिग्री सेल्सियस से +125 डिग्री सेल्सियस तापमान सीमा पर 200 एमए के निरंतर डीसी बायस करंट का समर्थन करता है। उच्च करंट हैंडलिंग की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए कस्टम ऑर्डर पर एक वैकल्पिक 0.08 मिमी तार विन्यास उपलब्ध है।

तकनीकी विनिर्देश

बायस टी सर्किट कॉन्फ़िगरेशन

एक बायस टी में, चोक इंडक्टर डीसी आपूर्ति और आरएफ थ्रू-लाइन के बीच बैठता है। इसकी दोहरी भूमिका है: सक्रिय डिवाइस को डीसी बायस करंट संचालित करना, और डीसी आपूर्ति में आरएफ ऊर्जा को लीक होने से रोकने के लिए सिग्नल बैंडविड्थ पर उच्च आरएफ प्रतिबाधा प्रस्तुत करना। HALT60005 को इस विशिष्ट ऑपरेटिंग स्थिति के लिए डिज़ाइन किया गया है।

सर्किट नोड्स:

• आरएफ थ्रू-पाथ: 50-Ω माइक्रोस्ट्रिप या कोप्लानर वेवगाइड पोर्ट 1 को पोर्ट 2 से जोड़ता है। इंडक्टर के संकीर्ण शीर्ष सिरे को सीधे इस ट्रेस पर टांका लगाया जाता है।
• डीसी बायस इनपुट: चौड़ा आधार सिरा डीसी फीड पैड से जुड़ता है। एक ब्रॉडबैंड बायपास कैपेसिटर नेटवर्क (100 पीएफ समानांतर में 10 एनएफ सिरेमिक के साथ, कम-आवृत्ति डिकपलिंग के लिए एक वैकल्पिक 1 μF के साथ) अवशिष्ट आरएफ को ग्राउंड प्लेन पर शंट करता है।
• अलगाव तंत्र: आरएफ आवृत्तियों पर, 1400 एनएच इंडक्टेंस >2.0 kΩ की प्रतिबाधा उत्पन्न करता है। डीसी पर, वाइंडिंग केवल अपना तांबा प्रतिरोध (~2.0 Ω विशिष्ट) प्रस्तुत करता है, न्यूनतम वोल्टेज ड्रॉप के साथ बायस करंट पास करता है।

डीसी बायस करंट हैंडलिंग और थर्मल विश्लेषण

0.05 मिमी कंडक्टर के माध्यम से 200 एमए पास करने के लिए सावधानीपूर्वक थर्मल डिजाइन की आवश्यकता होती है। HALT60005 निम्नलिखित के माध्यम से इसका प्रबंधन करता है:

• कंडक्टर गुणवत्ता: ऑक्सीजन-मुक्त उच्च-चालकता तांबा (ओएफएचसी, 99.99% सीयू) डीसी प्रतिरोध को कम करता है। 25 डिग्री सेल्सियस पर विशिष्ट डीसीआर लगभग 2.0 Ω है, जो रेटेड करंट पर ~80 एमडब्ल्यू आई²आर अपव्यय उत्पन्न करता है।
• थर्मल मार्जिन: तापमान वृद्धि ΔT ≤ 15 डिग्री सेल्सियस तक सीमित है। तांबे की प्रतिरोधकता का एक सकारात्मक तापमान गुणांक +0.39%/°C होता है। 15 डिग्री सेल्सियस की सीमा सकारात्मक-फीडबैक लूप को रोकती है जहां उच्च तापमान प्रतिरोध को बढ़ाता है, जो अपव्यय को बढ़ाता है, जो तापमान को और बढ़ाता है।
• कूलिंग तंत्र: उजागर एयर-कोर निर्माण स्वाभाविक रूप से विकीर्ण और संवहन करता है। कोई पॉटिंग कंपाउंड गर्मी को नहीं फंसाता है। कॉइल बॉडी के चारों ओर 0.5 मिमी का एयर गैप रेटेड ऑपरेशन के लिए पर्याप्त है।
• इन्सुलेशन हेडरूम: पॉलीमाइड इनेमल को 200 डिग्री सेल्सियस निरंतर संचालन के लिए रेट किया गया है, जो +125 डिग्री सेल्सियस परिवेश में 15 डिग्री सेल्सियस स्व-हीटिंग के साथ सबसे खराब स्थिति वाले जंक्शन तापमान से ऊपर पर्याप्त मार्जिन प्रदान करता है।
• शून्य कोर हानि: फेराइट चोक के विपरीत, आरएफ पावर से कोई हिस्टैरिसीस या एडी-करंट हीटिंग नहीं होता है। सभी अपव्यय केवल डीसी कॉपर लॉस से अनुमानित है।

विस्तृत असेंबली और माउंटिंग प्रक्रिया

रेटेड आरएफ प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए उचित माउंटिंग आवश्यक है। कैरेक्टराइज्ड माइक्रोस्ट्रिप टेस्ट फिक्स्चर पर निम्नलिखित एसओपी को मान्य किया गया है:

चरण 1 — भौतिक संरेखण

• शंक्वाकार इंडक्टर के छोटे सिरे (शीर्ष) को नीचे की ओर इंगित करते हुए, आरएफ ट्रांसमिशन माइक्रोस्ट्रिप लाइन के लंबवत (≈90°) स्थिति में रखें।
• ऑफ-परपेंडिकुलर माउंटिंग असममित क्षेत्र युग्मन का परिचय देता है जो 15 गीगाहर्ट्ज से ऊपर एस11 रिटर्न लॉस को खराब करता है।

चरण 2 — शीर्ष लीड कनेक्शन

• शीर्ष फ्लाइंग लीड को सीधे 50-Ω माइक्रोस्ट्रिप ट्रेस पर टांका लगाएं।
• टांका लगाने वाले फिलेट और पहले वाइंडिंग टर्न के बीच लीड को यथासंभव छोटा ट्रिम करें। लक्ष्य: ≤0.3 मिमी। 40 गीगाहर्ट्ज पर, 0.5 मिमी अतिरिक्त लीड भी लगभग 0.3 एनएच का परजीवी श्रृंखला इंडक्टेंस जोड़ता है — इनपुट मैच को मापने योग्य रूप से स्थानांतरित करने के लिए पर्याप्त है।

चरण 3 — डीसी नोड तक बेस लीड

• चौड़े आधार लीड को डीसी बायस इनपुट पैड पर टांका लगाएं।
• इस पैड के 1 मिमी के भीतर बायपास कैपेसिटर (100 पीएफ || 10 एनएफ) रखें। यह चोक और आरएफ ग्राउंड संदर्भ के बीच इंडक्टिव लूप क्षेत्र को कम करता है।

चरण 4 — एपॉक्सी स्थिरीकरण

• गैर-प्रवाहकीय, कम-आउटगैसिंग एपॉक्सी (एपोटेक एच70ई या एच65 अनुशंसित) का एक एकल माइक्रो-डॉट (≈0.3 मिमी व्यास) वाइंडिंग के किनारे पर लागू करें जहां यह सब्सट्रेट से संपर्क करता है।
• यह कदम अनिवार्य है, वैकल्पिक नहीं। एपॉक्सी फिक्सिंग के बिना, एयर-कोर कॉइल ध्वनिक या यांत्रिक उत्तेजना के कारण कंपन कर सकता है। ये माइक्रोन-स्केल कंपन टर्न स्पेसिंग (माइक्रोफोनिक प्रभाव) को संशोधित करते हैं, जिससे आरएफ सिग्नल में फेज नॉइज़ पेश होता है।
• पूर्ण कॉइल को एनकैप्सुलेट न करें — अतिरिक्त डाइइलेक्ट्रिक अवांछित शंट कैपेसिटेंस जोड़ता है।

चरण 5 — सोल्डरिंग थर्मल प्रोफाइल

• आयरन टिप तापमान: 280–320 डिग्री सेल्सियस।
• ड्वेल टाइम: प्रति जोड़ ≤3 सेकंड। अल्ट्रा-फाइन 0.05 मिमी तांबा लगभग तुरंत सोल्डरिंग तापमान तक पहुंच जाता है; लंबे समय तक गर्म करने से तांबा एनील हो सकता है और सटीक टेपर ज्यामिति बदल सकती है।
• लीड-फ्री अनुपालन: एसएसी305, एयूएसएन यूटैक्टिक, और पीबीएसएन सोल्डर मिश्र धातुओं के साथ पूरी तरह से संगत।

पर्यावरणीय विश्वसनीयता

• तापमान साइकलिंग: कोई सीटीई बेमेल तनाव बिंदु नहीं। तांबे की वाइंडिंग एकमात्र संरचनात्मक सामग्री है; थर्मल साइकलिंग के तहत टूटने के लिए कोई फेराइट-से-कॉपर या सिरेमिक-से-कॉपर इंटरफ़ेस नहीं है।
• कंपन प्रतिरोध: जब एपॉक्सी-स्थिर होता है, तो असेंबली एमआईएल-एसटीडी-202 विधि 204 (कंपन) और विधि 213 (यांत्रिक झटका) पास करती है। <5 मिलीग्राम कॉइल द्रव्यमान यांत्रिक अनुनाद को विशिष्ट उत्तेजना स्पेक्ट्रा से बहुत ऊपर रखता है।आर्द्रता:
• 40–60% आरएच पर स्टोर करें। गोल्ड/टिन-प्लेटेड लीड 12-महीने की रेटेड शेल्फ लाइफ के दौरान ऑक्सीकरण का विरोध करते हैं।आउटगैसिंग:
• एपोटेक एच70ई हर्मेटिक ऑप्टिकल पैकेज के लिए एएसटीएम ई595 लो-आउटगैसिंग आवश्यकताओं को पूरा करता है।बाजार द्वारा अनुप्रयोग परिदृश्य

बाजार

प्र: मुझे 0.05 मिमी और 0.08 मिमी तार विकल्पों के बीच कैसे चुनना चाहिए?

उ: 0.05 मिमी (मानक) तार सबसे चौड़ा बैंडविड्थ सबसे कम परजीवी कैपेसिटेंस के साथ प्रदान करता है, जिसे 200 एमए पर 40 गीगाहर्ट्ज तक रेट किया गया है। 0.08 मिमी कस्टम विकल्प उच्च करंट अनुप्रयोगों के लिए डीसीआर को कम करता है लेकिन बढ़े हुए इंटर-टर्न सतह क्षेत्र के कारण लगभग 5 गीगाहर्ट्ज ऊपरी बैंडविड्थ का व्यापार करता है। अपने डिजाइन के वर्तमान-सीमित या बैंडविड्थ-सीमित होने के आधार पर चुनें।
प्र: क्या इस घटक को स्वचालित वायर बॉन्डिंग उपकरण का उपयोग करके असेंबल किया जा सकता है?

उ: हाँ। सीधे, गोल्ड/टिन-प्लेटेड कॉपर फ्लाइंग लीड स्वचालित थर्मोसोनिक वेज बॉन्डिंग और प्रिसिजन ऑटोमेटेड माइक्रो-सोल्डरिंग के साथ संगत हैं, जो उच्च-मात्रा हाइब्रिड माइक्रोसर्किट असेंबली लाइनों के लिए उपयुक्त हैं।
प्र: यदि एपॉक्सी स्थिरीकरण चरण को छोड़ दिया जाता है तो विफलता मोड क्या है?

उ: एपॉक्सी फिक्सिंग के बिना, टर्न स्पेसिंग का माइक्रोफोनिक मॉड्यूलेशन आरएफ कैरियर पर फेज नॉइज़ साइडबैंड पेश करता है। उच्च-कंपन वातावरण में, असमर्थित कॉइल समय के साथ लीड निकास बिंदुओं पर थक सकता है। एपॉक्सी स्थिरीकरण योग्य असेंबली प्रक्रिया का हिस्सा है और रेटेड प्रदर्शन के लिए आवश्यक है।
प्र: यह मॉडल HALT60005A वेरिएंट की तुलना कैसे करता है?

उ: कोर इंडक्टर विनिर्देश समान हैं। HALT60005 दस्तावेज़ीकरण बायस टी सर्किट डिजाइन, निरंतर डीसी बायस ऑपरेशन के लिए थर्मल विश्लेषण और एक विस्तृत चरण-दर-चरण असेंबली एसओपी के लिए एप्लिकेशन-विशिष्ट मार्गदर्शन प्रदान करता है। HALT60005A दस्तावेज़ीकरण शंक्वाकार ज्यामिति के विद्युत चुम्बकीय भौतिकी, तुलनात्मक टोपोलॉजी विश्लेषण और सामान्य-उद्देश्य एकीकरण पर जोर देता है। उस वेरिएंट का चयन करें जिसका दस्तावेज़ीकरण आपके वर्कफ़्लो से सबसे अच्छा मेल खाता हो।