550 एनएच अल्ट्रा ब्रॉडबैंड इंडक्टर प्रेसिजन ब्रॉडबैंड आरएफ चोक 50MHz - 40GHz

HALT40005 अल्ट्रा-ब्रॉडबैंड कोनिकल इंडक्टर | 550nH ±20% माइक्रो-वायर लो-लॉस प्रिसिजन आरएफ चोक (50MHz - 40GHz)

वाइडबैंड सिस्टम में S21 रिपल की छिपी हुई लागत

एक व्यावसायिक बायस टी विनिर्देश में, इंसर्शन लॉस को आमतौर पर एक एकल संख्या के रूप में उद्धृत किया जाता है—<1 dB, <2 dB, और इसी तरह। यह संख्या जो छिपाती है वह हानि का आवृत्ति-डोमेन संरचना है। एक चोक जो 50 मेगाहर्ट्ज से 40 गीगाहर्ट्ज तक 0.5 डीबी की हानि को सपाट रूप से पेश करता है, वह विद्युत रूप से हानिरहित है: सिस्टम इक्वलाइज़र एक साधारण गेन समायोजन के साथ क्षतिपूर्ति कर सकता है। एक चोक जो आवृत्ति-निर्भर रिपल के साथ 0.1 डीबी और 0.6 डीबी के बीच हानि पेश करता है—वह संरचना जिसे इक्वलाइज़ नहीं किया जा सकता है। यह नियतात्मक आयाम विकृति बन जाती है जो आई डायग्राम को बंद कर देती है।

— को इस आवृत्ति-निर्भर संरचना को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। 10 मेगाहर्ट्ज से 20 गीगाहर्ट्ज रेटेड स्पैन में, चोक से मापा गया S21 योगदान केवल एक सीमा से नीचे नहीं है—यह सपाट है, टीआरएल-कैलिब्रेटेड वीएनए सेटअप के मापन शोर तल से ऊपर कोई अनुनाद सुविधा नहीं दिखा रहा है। यह सपाटता टेपर्ड कोनिकल वाइंडिंग का परिणाम है: क्योंकि परजीवी कैपेसिटेंस यांत्रिक टेपर के साथ वितरित होता है न कि अलग-अलग टर्न-टू-टर्न नोड्स पर केंद्रित होता है, कोई आवृत्ति नहीं होती है जहां चोक का अपना एलसी अनुनाद ट्रांसमिशन लाइन को अचानक लोड करता है।

20 गीगाहर्ट्ज से ऊपर और पूर्ण 40.0 गीगाहर्ट्ज इंस्ट्रूमेंटेशन सीमा तक विस्तारित, S21 सपाटता बनाए रखी जाती है; सीमित कारक परीक्षण फिक्स्चर परजीवी बन जाता है—पैड कैपेसिटेंस, लॉन्च असंतोष, कनेक्टर मोड रूपांतरण—न कि चोक वाइंडिंग के किसी भी आंतरिक व्यवहार का। प्रत्येक HALT40005 के साथ प्रदान की गई .s2p टचस्टोन फ़ाइल पूर्ण दो-पोर्ट व्यवहार को कैप्चर करती है ताकि सिस्टम डिज़ाइनर अपने विशिष्ट सर्किट सिमुलेशन वातावरण में इस सपाटता को सत्यापित कर सकें।

50-माइक्रोन सीमा पर विनिर्माण परिशुद्धता

0.05 मिमी के तार व्यास के साथ 550 एनएच इंडक्टर को वाइंड करना एक परिशुद्धता इंजीनियरिंग ऑपरेशन है। वाइंडिंग के दौरान तार के तनाव को मिलीन्यूटन सटीकता के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए: बहुत कम तनाव एक ढीली, यांत्रिक रूप से अस्थिर कॉइल उत्पन्न करता है; बहुत अधिक तांबे को उसकी लोचदार सीमा से परे खींचता है, स्थायी रूप से डीसीआर को बढ़ाता है और टेपर ज्यामिति को बदलता है। डिज़ाइन किए गए वितरित-कैपेसिटेंस प्रोफ़ाइल को संरक्षित करने के लिए टर्न प्लेसमेंट को एकल-माइक्रोन सहनशीलता के भीतर दोहराने योग्य होना चाहिए। और उड़ने वाले लीड को सुसंगत स्वचालित वेज-बॉन्डिंग संरेखण के लिए वाइंडिंग से अक्षीय रूप से बाहर निकलना चाहिए।

होआन इन सहनशीलता को 100% स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण के साथ ऑप्टिकली निर्देशित, बंद-लूप वाइंडिंग स्टेशनों के माध्यम से प्राप्त करता है:

• टेपर प्रोफ़ाइल अनुरूपता: 3.0 मिमी अक्ष के साथ किसी भी बिंदु पर टर्न व्यास को ±5% के भीतर डिजाइन प्रोफ़ाइल से मेल खाना चाहिए। आउट-ऑफ-टॉलरेंस टेपर स्थानीयकृत कैपेसिटेंस विसंगतियां पैदा करता है जो संकीर्णबैंड S21 रिपल उत्पन्न करते हैं।
• इंटर-टर्न गैप स्थिरता: आसन्न मोड़ों के बीच अनियमित रिक्ति विशिष्ट स्थानों पर परजीवी कैपेसिटेंस को केंद्रित करती है, जिससे रेटेड आवृत्ति बैंड के भीतर अनपेक्षित अनुनाद मोड उत्पन्न होते हैं।
• लीड अक्ष संरेखण: दोनों शिखर और आधार लीड को वाइंडिंग से केंद्रीय शंकु अक्ष के साथ बाहर निकलते हुए सत्यापित किया जाता है। गलत संरेखित लीड स्वचालित बॉन्डिंग थ्रूपुट को कम करते हैं और अभिविन्यास-भिन्न युग्मन पेश करते हैं।
• इन्सुलेशन सतह अखंडता: पॉलीमाइड इनेमल कोटिंग का निरीक्षण पतले धब्बे, घर्षण के निशान और पिनहोल के लिए किया जाता है। किसी भी अनडिटेक्टेड इन्सुलेशन दोष के वर्षों के थर्मल साइकलिंग के बाद टर्न-टू-टर्न शॉर्ट में विकसित हो सकता है।

लॉट-स्तरीय सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण डेटा संग्रहीत किया जाता है, जिसमें सभी महत्वपूर्ण ज्यामितीय मापदंडों में CpK 1.67 से अधिक होता है। कैरेक्टराइज़्ड माइक्रोस्ट्रिप फिक्स्चर पर प्रति-लॉट नमूना वीएनए परीक्षण एसआरएफ, इंसर्शन लॉस और अलगाव अनुरूपता का निरंतर सत्यापन प्रदान करता है।

मान्यता प्राप्त फील्ड विश्वसनीयता

आवृत्ति विंडो

विशेषता

शिखर जोड़:

1. संकीर्ण टिप आरएफ ट्रेस से जुड़ता है। कॉइल अक्ष को बोर्ड के लंबवत रखें। कोणीय त्रुटि 30 गीगाहर्ट्ज से ऊपर पता लगाने योग्य एस11 विषमता उत्पन्न करती है।लीड एक्सपोजर सीमा:
2. शिखर सोल्डर फिलामेंट और पहले मोड़ के बीच उड़ने वाला तार ≤0.3 मिमी होना चाहिए। अतिरिक्त लीड के प्रत्येक 0.5 मिमी में लगभग 0.3 एनएच श्रृंखला इंडक्टेंस जुड़ता है, जिससे 40 गीगाहर्ट्ज पर 40 गीगाहर्ट्ज पर उच्च-आवृत्ति एस11 कई डीबी तक खिंच जाता है।आधार-पक्ष डीसी नोड:
3. बायस पैड तक चौड़ा शंकु सिरा। 1 मिमी के भीतर 100 पीएफ || 10 एनएफ सिरेमिक बायपास कैपेसिटर रखें।चिपकने वाला डॉट:
4. वाइंडिंग साइड पर एपोटेक एच70ई का एक माइक्रो-डॉट (≤0.3 मिमी व्यास)। पूर्ण एनकैप्सुलेशन प्रति-उत्पादक है: जोड़ा गया ढांकता हुआ शंट कैपेसिटेंस बढ़ाता है और व्यावहारिक ऊपरी आवृत्ति को कम करता है।लोहे का तापमान और ठहराव:
5. 280–320°C; 2 सेकंड अधिकतम। 50 माइक्रोन क्रॉस-सेक्शन मिलीसेकंड के भीतर टिप के साथ थर्मल संतुलन तक पहुंचता है। अतिरिक्त ठहराव एनीलिंग द्वारा तांबे को नरम करता है।लक्षित उपयोग के मामले

100जी/400जी/800जी ऑप्टिकल ट्रांसीवर में ब्रॉडबैंड बायस टी (टोसा लेजर बायस, रोजा टीआईए आपूर्ति)

• का बैंड और क्यू बैंड सिस्टम में GaAs pHEMT और GaN-ऑन-SiC एम्पलीफायर गेट/ड्रेन बायस इंजेक्शन
• वेवगाइड फोटोडायोड रिवर्स-बायस डिकपलिंग कोहेरेंट डीपी-क्यूपीएसके और 16क्यूएएम रिसीवर में
• मिलीमीटर-वेव नेटवर्क एनालाइज़र फ्रीक्वेंसी एक्सटेंडर बायस नेटवर्क
• 5जी एनआर एफआर2 एक्टिव एंटीना एरे डीसी पावर डिस्ट्रीब्यूशन
• सैटकॉम का बैंड और क्यू बैंड एलएनए बायस चोक
• इंजीनियरिंग एफएक्यू

प्रश्न: HALT40005 खुद को अन्य 550 एनएच वेरिएंट से कैसे अलग करता है?

ए: सभी 550 एनएच HALT40005-श्रृंखला कोनिकल इंडक्टर समान कोर इलेक्ट्रिकल डिज़ाइन साझा करते हैं और समान विनिर्देशों के अनुसार निर्मित होते हैं। HALT40005 वेरिएंट विशेष रूप से इंसर्शन-लॉस फ्लैटनेस, उच्च रिटर्न लॉस और लॉट-लेवल एसपीसी डेटा का दस्तावेजीकरण करता है जो उच्च-विश्वसनीयता दूरसंचार और एयरोस्पेस योग्यता का समर्थन करता है। यदि आपके प्रोग्राम को सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण डेटा, पर्यावरण योग्यता रिपोर्ट और विस्तृत एस-पैरामीटर लक्षण वर्णन की आवश्यकता है, तो HALT40005 प्रलेखन पैकेज उपयुक्त विकल्प है।
प्रश्न: हमारा डिज़ाइन मॉड्यूल के अंदर अधिकतम +85°C परिवेश पर संचालित होता है। क्या हमें 200 एमए को डीरेट करने की आवश्यकता है?

ए: 200 एमए और +85°C परिवेश पर, वाइंडिंग तापमान लगभग 100°C है—पॉलीमाइड इन्सुलेशन की 200°C निरंतर रेटिंग के भीतर अच्छी तरह से। इस ऑपरेटिंग पॉइंट पर किसी वर्तमान डीरेटिंग की आवश्यकता नहीं है। पूर्ण 200 एमए -55°C से +125°C निर्दिष्ट परिवेश सीमा के पार उपलब्ध है।
प्रश्न: कौन सा एस-पैरामीटर प्रारूप प्रदान किया जाता है और इसे कैसे डी-एम्बेडेड किया जाता है?

ए: डेटा 10 मेगाहर्ट्ज से 40 गीगाहर्ट्ज तक 201 रैखिक रूप से दूरी वाले आवृत्ति बिंदुओं के साथ एक मानक दो-पोर्ट .s2p टचस्टोन वी1 फ़ाइल के रूप में आपूर्ति की जाती है। संदर्भ तल को उसी माइक्रोस्ट्रिप सब्सट्रेट पर निर्मित थ्रू-रिफ्लेक्ट-लाइन (टीआरएल) कैलिब्रेशन मानकों का उपयोग करके घटक लीड-टू-पैड सोल्डर इंटरफ़ेस तक डी-एम्बेडेड किया जाता है। यह परीक्षण फिक्स्चर के योगदान को छोड़कर, घटक के आंतरिक व्यवहार को कैप्चर करता है। फ़ाइल सीधे कीसाइट एडीएस, एंसिस एचएफएसएस, और कैडेंस एडब्ल्यूआर माइक्रोवेव ऑफिस में दो-पोर्ट एस-पैरामीटर डेटा ब्लॉक के रूप में आयात होती है।