১৪০০nH কনিক্যাল ইন্ডাক্টর আল্ট্রা ওয়াইডব্যান্ড রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি চোক ২০MHz - ৪০GHz

HALT60005 আল্ট্রা-ব্রডব্যান্ড কনিকাল ইন্ডাক্টর 1400nH মাইক্রো-ওয়্যার বায়াস টি আরএফ স্টোক আল্ট্রা-ব্রডব্যান্ড কর্মক্ষমতা 20MHz-40GHz

পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

HALT60005 হল একটি ব্রডব্যান্ড শঙ্কু ইন্ডাক্টর যা 20 মেগাহার্টজ থেকে 40 গিগাহার্টজ পর্যন্ত অপারেটিং বিচ্যুতি টিসি ইনজেকশন নেটওয়ার্কগুলির জন্য অনুকূলিত।এটি 0 এর সাথে একটি কোপযুক্ত শঙ্কুযুক্ত রাইন্ডিংয়ের মাধ্যমে 1400 এনএইচ নামমাত্র ইন্ডাক্ট্যান্স সরবরাহ করে.05 মিমি অক্সিজেন মুক্ত তামার তার, একটি -55 °C থেকে +125 °C তাপমাত্রা পরিসীমা জুড়ে অবিচ্ছিন্ন ডিসি বিভ্রান্তি বর্তমান 200 mA সমর্থন করে।উচ্চতর বর্তমান হ্যান্ডলিং প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশন জন্য কাস্টম অর্ডার উপর 08 মিমি তারের কনফিগারেশন পাওয়া যায়.

টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন

বায়াস টি সার্কিট কনফিগারেশন

একটি বিচ্যুতি টিতে, চোক ইন্ডাক্টরটি ডিসি সরবরাহ এবং আরএফ মাধ্যমে লাইন মধ্যে অবস্থিত। এর ভূমিকা দ্বিগুণঃ সক্রিয় ডিভাইসে ডিসি বিচ্যুতি বর্তমান পরিচালনা,এবং সিসি সরবরাহের মধ্যে আরএফ শক্তি ফাঁস হতে রোধ করার জন্য সংকেত ব্যান্ডউইথ জুড়ে উচ্চ আরএফ প্রতিবন্ধকতা উপস্থাপনHALT60005 এই নির্দিষ্ট অপারেটিং অবস্থার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

সার্কিট নোডঃ

• আরএফ-থ্রু-প্যাথঃ50-Ω মাইক্রোস্ট্রিপ বা কোপ্লানার ওয়েভগাইড পোর্ট 1 থেকে পোর্ট 2 সংযোগ করে। ইন্ডাক্টরের সংকীর্ণ শীর্ষ শেষটি সরাসরি এই ট্রেসে সোল্ডার করা হয়।
• ডিসি বায়াস ইনপুটঃএকটি ব্রডব্যান্ড বাইপাস ক্যাপাসিটার নেটওয়ার্ক (100 পিএফ সমান্তরালভাবে 10 এনএফ সিরামিকের সাথে)নিম্ন-ফ্রিকোয়েন্সি বিচ্ছিন্নকরণের জন্য একটি ঐচ্ছিক 1 μF সহ) স্থল সমতলে অবশিষ্ট RF shunts.
• আইসোলেশন মেশিনঃআরএফ ফ্রিকোয়েন্সিতে, ১৪০০ এনএইচ ইন্ডাক্ট্যান্স > ২.০ কেওএইচ প্রতিবন্ধকতা উত্পন্ন করে। ডিসিতে, উইন্ডিংটি কেবল তার তামার প্রতিরোধের (~ ২.০ ওএম আদর্শ) উপস্থাপন করে, ন্যূনতম ভোল্টেজ ড্রপ সহ বৈষম্য বর্তমান পাস করে।

ডিসি বায়াস বর্তমান হ্যান্ডলিং এবং তাপ বিশ্লেষণ

০.০৫ মিমি কন্ডাক্টর দিয়ে ২০০ এমএ পাস করার জন্য সাবধান তাপীয় নকশা প্রয়োজন। HALT60005 নিম্নলিখিতগুলির মাধ্যমে এটি পরিচালনা করেঃ

• কন্ডাক্টরের গুণমান:অক্সিজেনমুক্ত উচ্চ পরিবাহিতা তামা (ওএফএইচসি, 99.99% কিউ) ডিসি প্রতিরোধকে হ্রাস করে। 25 ডিগ্রি সেলসিয়াসে সাধারণ ডিসিআর প্রায় ২.০ ওএম, নামমাত্র প্রবাহে ~ 80 এমডাব্লু আই 2 আর বিলুপ্তি দেয়।
• তাপীয় মার্জিনঃতাপমাত্রা বৃদ্ধি ΔT ≤ 15°C পর্যন্ত সীমাবদ্ধ। তামার প্রতিরোধের একটি ইতিবাচক তাপমাত্রা সহগ +0.39%/°C।১৫ ডিগ্রি সেলসিয়াসের সীমাবদ্ধতা ইতিবাচক ফিডব্যাক লুপকে বাধা দেয় যেখানে উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের বৃদ্ধি করে, যা দ্রবীভূতকরণ বৃদ্ধি করে, যা তাপমাত্রা আরও বাড়ায়।
• শীতলকরণ যন্ত্রপাতিঃউন্মুক্ত বায়ু-কর্স নির্মাণ প্রাকৃতিকভাবে বিকিরণ এবং convects। কোন পটিং যৌগ তাপ ফাঁদ। কয়েল শরীরের চারপাশে 0.5 মিমি বায়ু ফাঁক নামমাত্র অপারেশন জন্য যথেষ্ট।
• আইসোলেশন হেডরুমঃপলিআইমাইড এনামেলটি 200 ডিগ্রি সেলসিয়াসে অবিচ্ছিন্ন অপারেশনের জন্য নির্ধারিত, 15 ডিগ্রি সেলসিয়াসে স্ব-গরমকরণের সাথে + 125 ডিগ্রি সেলসিয়াসে সবচেয়ে খারাপ পরিস্থিতিতে জংশন তাপমাত্রার উপরে উল্লেখযোগ্য মার্জিন সরবরাহ করে।
• শূন্য কোর ক্ষতিঃফেরাইট শকগুলির বিপরীতে, আরএফ পাওয়ার থেকে কোনও হাইস্টেরেসিস বা ঘূর্ণিজল উত্তাপ নেই। সমস্ত বিলোপ কেবলমাত্র ডিসি তামার ক্ষতি থেকে পূর্বাভাসযোগ্য।

বিস্তারিত সমাবেশ এবং মাউন্ট পদ্ধতি

নামমাত্র আরএফ পারফরম্যান্স অর্জনের জন্য সঠিকভাবে মাউন্ট করা অপরিহার্য। নিম্নলিখিত এসওপি বৈশিষ্ট্যযুক্ত মাইক্রোস্ট্রিপ পরীক্ষার ফিক্সচারগুলিতে বৈধ করা হয়েছেঃ

ধাপ ১ শারীরিক সমন্বয়

• শঙ্কুযুক্ত ইন্ডাক্টরের ছোট শেষটি (উচ্চস্থান) নীচের দিকে নির্দেশ করে, আরএফ ট্রান্সমিশন মাইক্রোস্ট্রিপ লাইনে লম্ব (≈90°) ।
• অফ-পারপেক্টিকুলার মাউন্টিং এসিমেট্রিক ফিল্ড কাপলিং চালু করে যা S11 রিটার্ন লসকে 15 GHz এর উপরে হ্রাস করে।

ধাপ ২ ∙ এপেক্স লিড সংযোগ

• শীর্ষ ফ্লাইং সীসা সরাসরি 50-Ω মাইক্রোস্ট্রিপ ট্রেসে সোল্ডার করুন।
• সোল্ডার ফিলিট এবং প্রথম রাইন্ডিং ঘূর্ণন মধ্যে সীসা যতটা সম্ভব সংক্ষিপ্ত কাটা। লক্ষ্যঃ ≤0.3 মিমি। 40 গিগাহার্জ এ এমনকি 0.5 মিমি অতিরিক্ত সীসা প্রায় 0.3 এনএইচ প্যারাসাইটিক সিরিজ ইনডাক্ট্যান্সের পরিমাণ যা ইনপুট ম্যাচটি পরিমাপযোগ্যভাবে স্থানান্তর করতে যথেষ্ট.

ধাপ ৩ ️ বেস লিড টু ডিসি নোড

• DC bias ইনপুট প্যাডে প্রশস্ত বেস লিড সোল্ডার করুন।
• এই প্যাডের 1 মিমি মধ্যে বাইপাস ক্যাপাসিটারগুলি (100 পিএফ থেকে 10 এনএফ) স্থাপন করুন। এটি স্টোক এবং আরএফ গ্রাউন্ড রেফারেন্সের মধ্যে ইন্ডাক্টিভ লুপ এলাকাকে হ্রাস করে।

ধাপ ৪ ইপোক্সি স্থিতিশীলতা

• অ-পরিবাহী, কম-আউটগ্যাসিং ইপোক্সির (Epotek H70E বা H65 প্রস্তাবিত) একটি একক মাইক্রো-ডট (~ 0.3 মিমি ব্যাসার্ধ) প্রয়োগ করুন যেখানে এটি সাবস্ট্র্যাটের সাথে যোগাযোগ করে।
• এই ধাপটি বাধ্যতামূলক, ঐচ্ছিক নয়। ইপোক্সি ফিক্সিং ছাড়া, বায়ু-কর্স কয়েল শাব্দ বা যান্ত্রিক উত্তেজনার কারণে কম্পিত হতে পারে।এই মাইক্রন-স্কেল কম্পন ঘূর্ণন ব্যবধান (মাইক্রোফোনিক প্রভাব) মডুলেট করে, আরএফ সিগন্যালে ফেজ গোলমাল প্রবর্তন করে।
• পুরো কয়েলটি ক্যাপসুল করবেন না ঊর্ধ্বতন dielectric অবাঞ্ছিত শন্ট ক্যাপাসিটি যোগ করে।

ধাপ ৫ ✅ থার্মাল প্রোফাইল সোল্ডারিং

• লোহার চূড়ার তাপমাত্রাঃ ২৮০-৩২০ ডিগ্রি সেলসিয়াস
• স্থির সময়ঃ একক জয়েন্ট প্রতি ≤3 সেকেন্ড। অতি-রূপা 0.05 মিমি লোডিং তাপমাত্রা প্রায় তাত্ক্ষণিকভাবে পৌঁছায়; দীর্ঘস্থায়ী গরম করা তামা anneal এবং স্পষ্টতা conper জ্যামিতি পরিবর্তন করতে পারেন।
• সীসা মুক্ত সম্মতিঃ SAC305, AuSn eutectic, এবং PbSn সোল্ডার খাদগুলির সাথে সম্পূর্ণরূপে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

পরিবেশগত নির্ভরযোগ্যতা

• তাপমাত্রা চক্রঃকোন সিটিই অসঙ্গতি চাপ পয়েন্ট নেই। তামা মোড়ক একমাত্র কাঠামোগত উপাদান; তাপীয় চক্রের অধীনে ফেরেট-তামা বা সিরামিক-তামা ইন্টারফেস ফাটতে পারে না।
• কম্পন প্রতিরোধ ক্ষমতাঃযখন ইপোক্সি-স্থিতিশীল হয়, তখন সমাবেশটি মিল-এসটিডি -২০২ পদ্ধতি ২০৪ (ভিব্রেশন) এবং পদ্ধতি ২১৩ (যান্ত্রিক শক) পাস করে। <৫ মিলিগ্রাম কয়েল ভর যান্ত্রিক অনুরণনকে সাধারণ উত্তেজনার বর্ণের তুলনায় অনেক বেশি রাখে।
• আর্দ্রতা:40~60% RH এ সংরক্ষণ করুন। গোল্ড / টিন-প্লেটড লিডগুলি 12 মাসের নামমাত্র শেল্ফ লাইফ সময়কালে অক্সিডেশন প্রতিরোধ করে।
• গ্যাস নির্গমনঃEpotek H70E এএসটিএম E595 নিম্ন-আউটগ্যাসিং প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

বাজার অনুযায়ী অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্নঃ আমি কীভাবে 0.05 মিমি এবং 0.08 মিমি তারের বিকল্পগুলির মধ্যে বেছে নেব?
উত্তরঃ ০.০৫ মিমি (স্ট্যান্ডার্ড) তারের সর্বনিম্ন পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্সের সাথে সর্বাধিক ব্যান্ডউইথ সরবরাহ করে, যা ২০০ এমএ এ 40 গিগাহার্টজ পর্যন্ত রেট করা হয়।08 মিমি কাস্টম বিকল্প উচ্চতর বর্তমান অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিসিআর হ্রাস করে তবে টার্নের মধ্যে বর্ধিত পৃষ্ঠের কারণে উপরের ব্যান্ডউইথের প্রায় 5 গিগাহার্টজ বন্ধ করে দেয়. আপনার ডিজাইন বর্তমান-সীমিত বা ব্যান্ডউইথ-সীমিত কিনা তা বেছে নিন।

প্রশ্নঃ এই উপাদানটি স্বয়ংক্রিয় তারের লিঙ্কিং সরঞ্জাম ব্যবহার করে একত্রিত করা যেতে পারে?
উত্তরঃ হ্যাঁ. সোজা, স্বর্ণ / টিন-প্লেটেড তামার ফ্লাইং ক্যাবগুলি স্বয়ংক্রিয় থার্মোসোনিক কিল বন্ডিং এবং সুনির্দিষ্ট স্বয়ংক্রিয় মাইক্রো সোল্ডিংয়ের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ,উচ্চ ভলিউম হাইব্রিড মাইক্রোসার্কিট সমাবেশ লাইন জন্য উপযুক্ত.

প্রশ্নঃ ইপোক্সি স্থিতিশীলতার ধাপটি বাদ দেওয়া হলে ব্যর্থতার মোডটি কী?
উত্তরঃ ইপোক্সি ফিক্সিং ছাড়া, ঘূর্ণন ব্যবধানের মাইক্রোফোনিক মডুলেশন আরএফ ক্যারিয়ারে ফেজ গোলমাল সাইডব্যান্ড প্রবর্তন করে। উচ্চ কম্পন পরিবেশে,সমর্থনহীন কয়েল সময়ের সাথে সাথে সীসা প্রস্থান পয়েন্টগুলিতে ক্লান্ত হতে পারেইপোক্সি স্থিতিশীলতা যোগ্যতাসম্পন্ন সমাবেশ পদ্ধতির অংশ এবং নামমাত্র কর্মক্ষমতা জন্য প্রয়োজনীয়।

প্রশ্নঃ এই মডেলটি HALT60005A ভেরিয়েন্টের সাথে তুলনা করে?
উত্তরঃ কোর ইন্ডাক্টর স্পেসিফিকেশনগুলি অভিন্ন। HALT60005 ডকুমেন্টেশন অবিচ্ছিন্ন ডিসি বিজোড় অপারেশন জন্য প্রিভিয়াস টিই সার্কিট নকশা, তাপ বিশ্লেষণের জন্য অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট নির্দেশিকা প্রদান করে,এবং একটি বিস্তারিত ধাপে ধাপে সমাবেশ এসওপি. HALT60005A ডকুমেন্টেশন শঙ্কু জ্যামিতির ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক পদার্থবিজ্ঞান, তুলনামূলক টপোলজি বিশ্লেষণ এবং সাধারণ-উদ্দেশ্য ইন্টিগ্রেশনকে জোর দেয়।আপনার ওয়ার্কফ্লো এর সাথে সবচেয়ে ভালোভাবে মেলে এমন ভেরিয়েন্ট নির্বাচন করুন.